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2025-01-23 06:23 本頁(yè)面
【正文】 8）在印制線路板上標(biāo)注元件圖形符號(hào)，極性和文字符號(hào)，以便校對(duì)，同時(shí)也便于安裝、測(cè)試和檢修。30PCB設(shè)計(jì)室6）高頻電路地線要采用用大面積接地方法。公共地線應(yīng)盡可能多地保留銅箔。安全間距29PCB設(shè)計(jì)室根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和具體電路的要求，布線時(shí)要掌握以下幾條基本原則。26PCB設(shè)計(jì)室印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)： 印制導(dǎo)線的寬度確定：印刷線路板上的印制導(dǎo)線寬度主要由印刷導(dǎo)線與絕緣板之間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定的。一般電路過(guò)孔直徑可取 ～ ，高密度板可減小到 ，尺寸越小則布線密度越高，過(guò)孔的最小極限受制板廠技術(shù)設(shè)備條件的制約。 3）引線孔和過(guò)孔： 引線孔有電氣連接和機(jī)械固定雙重作用，引線孔既不能過(guò)大，也不能過(guò)小。 （ a）圓形 （ b）方形 （ c）矩形焊盤(pán) 圖 4－ 3焊盤(pán)形狀 24PCB設(shè)計(jì)室 1）焊盤(pán)形狀： 焊盤(pán)形狀有很多樣式（如圖 3－ 3所示），圓形焊盤(pán)，焊盤(pán)與穿線孔為一同心圓，其外徑一般為 2～ 3倍孔徑。焊盤(pán)之間是由印制導(dǎo)線連接起來(lái)的。2）走線要簡(jiǎn)捷： 印制導(dǎo)線走線要簡(jiǎn)捷，盡可能使走線短、直、平滑，特別是高頻、高電壓電路部分。 9）某些元件或?qū)Ь€ 間有較大電位差者，應(yīng)加大它們之間的距離；元件外殼之間的距離，應(yīng)根據(jù)它們之間的電壓來(lái)確定，不應(yīng)小于 。5）工藝原則： 滿足工藝、檢測(cè)、維修方面的要求，既要考慮元器件排列順序、方向、引線間距，又要考慮到印制板檢測(cè)的需要，設(shè)置必要的調(diào)整空間和測(cè)試點(diǎn)。3）就近原則： 當(dāng)印制板上對(duì)外連接確定后，相關(guān)電路部分應(yīng)就近安放，避免走遠(yuǎn)路，繞彎子，尤其忌諱交叉穿插。因此，在動(dòng)手安裝前，首先要分析電路原理圖，了解電路元件的特性。18PCB設(shè)計(jì)室布局 就是將電路元器件放在印制板布線區(qū)內(nèi)，布局是否合理不僅影響后面的布線工作，而且對(duì)整個(gè)電路板的性能也有重要作用。 2）安裝、定位：考慮印制板的安裝、固定孔位，安裝某些特殊元器件或插接定位用的孔、糟等幾何形狀的位置和尺寸，印制板與機(jī)殼或其他結(jié)構(gòu)件連接的螺孔位置及孔徑應(yīng)明確標(biāo)出 。圖 4－ 1是溫度控制器電路板的板外連接圖，圖 4－ 2是計(jì)算機(jī)上一種插卡外形尺寸草圖。根據(jù)元件封裝編號(hào)可區(qū)別元件封裝的規(guī)格。 5PCB設(shè)計(jì)室PCB設(shè)計(jì)的原則電氣連接的準(zhǔn)確性電路板的可測(cè)試性可靠性和環(huán)境適應(yīng)性工藝性 (可制造性 )經(jīng)濟(jì)性等6PCB設(shè)計(jì)室PCB設(shè)計(jì)流程元器件封裝PCB外形設(shè)計(jì)器件布局布線設(shè)計(jì) 規(guī)則檢查7PCB設(shè)計(jì)室 元件名稱 封裝形式名稱電 阻 RES2（ 4） 可 變電 阻 POT2（ 1） VR5( 4)普通 電 容
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