【正文】 刷 貼片 回流焊接 翻板 焊膏印刷 貼片 回流焊接 手工焊接 效率高，PCB板加熱 2次THD插件SMD貼片6 常規(guī)波峰焊雙面混裝 焊膏印刷 貼片 回流焊接 翻板 貼片膠印刷 貼片 固化 翻板 THD波峰焊接翻板 手工焊接效率高，PCB板加熱 3次THD插件SMD貼片PCB板基本布局要求（二）波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲印標明需進行波峰焊加工的、需進行波峰焊加工的 PCB板要標明進板方向，并使方向板要標明進板方向，并使方向合理；合理；若、若 PCB板可以從兩個方向進入波峰，則應(yīng)標識雙箭頭。對于回流焊，則可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方對于回流焊，則可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向向片式器件： A≦ 翼形引腳器件： A≦ J形引腳器件： A≦ 面陣列器件： A≦ 在 BOTTOM面無大體積、太重的表貼器件。表面的距離。PCB板基本布局要求（十二） 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足下圖要求：PCB板基本布局要求（十三） 插件元件每排引腳較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為 —— 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤，如下圖：PCB板基本布局要求（十三）PCB板基本布局要求（十三）vBGA周圍 3mm內(nèi)無器件 為了保證可維修性， BGA器件周圍要有 3mm禁布區(qū)，最佳為 5mm 一般情況下， BGA不允許放置在背面。 v貼片元件之間的最小間距滿足要求 同種器件： ≥ 異種器件： ≥+(h為周圍近鄰器件最大高度差）PCB板基本布局要求（十四）v元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊 ≥ 5MM為了保證生產(chǎn)設(shè)備傳送軌道不碰到元器件， PCB板邊沿 5mm內(nèi)不放置器件。器件與 VCUT距離 ≥1mmPCB板基本布局要求（十五）v 可調(diào)器件、可插拔器件 要留足夠的空間供調(diào)試和維修； 周圍器件（高度）不能影響可調(diào)器件的調(diào)試操作。 要便于生產(chǎn)時插裝。 在禁布區(qū)內(nèi)不能有器件和過孔。v器件布局要整體考慮單板裝配干涉 PCB板在器件豈有此理局時還要考慮到板與板間，板與結(jié)構(gòu)件間的相互影響。PCB板基本布局要求（十八）v 有過波峰焊接的器件盡量布置在 PCB邊緣以方便堵孔，若器件布置在 PCB邊緣，并且工裝夾具做好，在過波峰焊接時甚至不需要堵孔v 設(shè)計和布局 PCB時，應(yīng)盡量允許器件過波峰焊接。v 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的周圍 3MM 內(nèi)無器件v 布局時應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。單擊 此 處編輯 母版 標題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標題樣 式* 44五、 PCB板走線要求PCB板走線要求（一）v所有的走線及銅箔與印制板距板邊距離： V‐ CUT 邊大于 ， 銑槽邊大于 。 在散熱器周邊走線要考慮安規(guī)（安全）距離。 （此項未作硬性要求）vBGA 下方導(dǎo)通孔孔徑為 12milvSMT 焊盤邊緣距導(dǎo)通 孔邊緣的最小距離為10mil，若過孔塞綠油，則最小距離為 6mil vSMT 器件的焊盤上無導(dǎo)通孔（注：作為散熱用的 DPAK 封裝的焊盤除外）固定孔、安裝孔、過孔要求（二）v通常情況下，應(yīng)采用標準導(dǎo)通孔尺寸 標準導(dǎo)通孔尺寸（孔徑與板厚比 ≤1： 6）v過波峰焊接的板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有過孔。 如下圖v 基準點的作用：錫膏印刷和貼片時設(shè)備自動對位。 B：大小：實心圓直徑為 40177。 c：材料：實心圓為裸銅，上面不作涂敷處理。 （金屬保護圈可以不加）基準點內(nèi)不能有其它走線和絲印。多引腳的 SMD器件（ PIN≥48），在芯片對角上必須放置兩個基準點基準（ MARK點）要求（三）單擊 此 處編輯 母版 標題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標題樣 式* 55八、絲印要求絲印要求（一）v所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標號v絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則 電解電容、二極管等極性器件，要標明極性或方向。v器件焊盤（ 這樣可保證焊接的可靠性、可焊性） 、要搪錫的錫道上應(yīng)無絲?。?保證錫道的連續(xù)性） ，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋（ 便于器件安裝和維修 ）。v有方向的接插器件其方向在絲印上表示清楚。vPCB 上器件的標識必須和 BOM清單中的標識符號一致。 保險附近要有 6項完整的標識： 保險絲位號 熔斷特性額定電流值防爆特性客定電壓值英文警告標示如： F101 250VAC，“CAUTION： For Continued Protection Against Risk of Fire,Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。高壓危險區(qū)要印上標識：如下圖安規(guī)要求（三）v原、付邊隔離帶標識清楚vPCB板安規(guī)標識應(yīng)明確 （有五項）v UL論證標識v 生產(chǎn)廠家v 廠家型號v UL論證文件號v 阻燃等級v加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求安規(guī)要求（三）v基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離滿足要求v制成板上跨接危險和安全區(qū)域（原付邊）的電纜應(yīng)滿足加強絕緣的安規(guī)要求v考慮 10N 推力，靠近變壓器磁芯的兩側(cè)器件應(yīng)滿足加強絕緣的要求v考慮 10N 推力，靠近懸浮金屬導(dǎo)體的器件應(yīng)滿足加強絕緣的要求安規(guī)要求（四）v 對于多層 PCB，其內(nèi)層原付邊的銅箔之間應(yīng)滿足電氣間隙爬電距離的要求（污染等級按照 Ⅰ 計算）v 對于多層 PCB，其導(dǎo)通孔附近的距離（包括內(nèi)層）應(yīng)滿足電氣間隙和爬電距離的要求v 對于多層 PCB 層間一次側(cè)與二次側(cè)的介質(zhì)厚度要求≧ v 裸露的不同電壓的焊接端子之間要保證最小 2MM 的安規(guī)距離，焊接端子在插入焊接后可能發(fā)生傾斜和翹起而導(dǎo)致距離變小。10%）規(guī)格： 、 、 、 、 、 、 、 、vPCB 的板角應(yīng)為 R 型倒角單板角應(yīng) R型倒角；拼板、有工藝邊的 PCB板，工藝邊應(yīng)為 R型倒角，倒角直徑為 5mm；PCB尺寸、外形要求（二 ）v尺寸小于 50MM X 50MM 的 PCB 應(yīng)進行拼板（鋁基板和陶瓷基板除外）v 一般原則： PCB板尺寸 ＜ 50mmX50mm時 必須拼板；v 拼板的 PCB厚度 ＜ ，拼板必須作 VCUTv VCUT方向如下圖：PCB尺寸、外形要求（三 ）v不規(guī)則的拼板銑槽間距大于 80milv不規(guī)則形狀的 PCB 而沒拼板的 PCB 應(yīng)加工藝邊vPCB 的孔徑的公差該為 +.。單擊 此 處編輯 母版 標題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標題樣 式* 70十一、工藝流程要求工藝流程要求（一）vBOTTOM 面表貼器件需過波峰時，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確， SOP 器件軸向需與波峰方向一致。單擊 此 處編輯 母版 標題樣 式單擊 此 處編輯 母版副 標題樣 式* 74十二、可測試性要求可測試性要求（一）v是否采用測試點測試。v定位的尺寸應(yīng)符合直徑為 (3~5mm)要求。v所有測試點都應(yīng)固化