pcb工藝設(shè)計(jì)系列三：華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-在線瀏覽
2025-05-25 06:24本頁(yè)面
【正文】 南崁廠 DIP252。 研二部252。 研四部252。 研六部252。主 辦經(jīng) 副理發(fā)文單位內(nèi)部傳閱收文單位16 / 17PCB LAYOUT 基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注DIP過(guò)板方向I/O輸送帶長(zhǎng)邊SMT過(guò)板方向短邊1一般PCB過(guò)板方向定義：252。 PCB在DIP生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過(guò)板方向金手指金手指SMT過(guò)板方向輸送帶金手指過(guò)板方向定義：252。 DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.L2L2L2L2L12252。 SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區(qū)). PCB LAYOUT 基本規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注4光學(xué)點(diǎn)Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內(nèi)緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10 mil。 Lmax=L+a, Lmin=LbW +c/d 224。 BGA PAD直徑 = 20 mil252。 BGA PAD直徑 = 16 mil252。 BGA文字框外緣標(biāo)示W(wǎng) = 30 mil寬度的實(shí)心框, 以利維修時(shí)對(duì)位置件.252。 Cards 底部需距金手指頂部距離為Y。 Via Hole落在金手指頂部L內(nèi)必須蓋綠漆, 并不能有錫珠殘留在此區(qū)域的Via Hole內(nèi).252。 AGP / NLX / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡的錫面: L=200, W=20, Y=284252。 PCI的錫面: L=200, W=20, Y=260 AGP / NLX PCI / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡 φ100mil白點(diǎn)標(biāo)示VCut19多聯(lián)板標(biāo)示白點(diǎn): (1) 聯(lián)板為雙面板, 在Vcut 正面及背面各標(biāo)示一個(gè)φ100mil的白點(diǎn).(2) 聯(lián)板為單面板, 在Vcut 零件面標(biāo)示一個(gè)φ100mil的白點(diǎn).(3) 所有PCB廠白點(diǎn)標(biāo)示的位置皆一致. 錫偷 LAYOUT RULE 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注過(guò)板方向錫面錫偷VGA1Short Body 型的VGA 15 Pin的最后一排零件腳在LAYOUT時(shí)須在錫面LAY錫偷.Ps: DIP過(guò)板方向?yàn)镮/O Port朝前.過(guò)板方向錫偷或錫面2Socket 7 及Socket 370的角落朝后的位置在LAYOUT時(shí)須在錫面LAY錫偷.3其余零件在臺(tái)北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時(shí)會(huì)標(biāo)出易短路的Pin位置, Ramp。 X=~, Y=~.252。 板長(zhǎng)1/4長(zhǎng)度的中央?yún)^(qū)域,且P1或P2有一個(gè)≦48mil, 為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)252。 若252。 錫面：PTH可與鄰近大銅箔相接.252。 過(guò)錫爐后方(PTH中心點(diǎn)的后180度)的大銅箔則不可與PTH直接相接, 需間隔W ≧ 60 mil.Lw10PCB零件面上須印刷白色文字框, 此白框可擺在任何位置, 但不可被零件置件后壓住, 其白框長(zhǎng)L*寬W = 1654 *276 mil。 OEM客戶(hù): 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學(xué)點(diǎn).252。D在LAYOUT時(shí)不知道哪些機(jī)種會(huì)有不同名稱(chēng), 故制造單位在生產(chǎn)時(shí)幫忙check, 反應(yīng)時(shí)填寫(xiě)技術(shù)中心制訂的”修改建議”表格, pass給技術(shù)中心, 由技術(shù)中心跟LAYOUT溝通修改. OEM機(jī)種光學(xué)點(diǎn)修改必須經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)同意.012340C21C213C232C220C21C213C232C22C20C2110C21C2112多聯(lián)板CAD文件排列順序:25
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