研發(fā)pcb工藝設計規(guī)范-在線瀏覽
2024-09-18 20:53本頁面
【正文】 CUT板厚設計要求 此時需考慮到VCUT的邊緣到線路（或PAD）邊緣的安全距離“S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S≥。STH 圖4 ：VCUT與PCB邊緣線路/pad設計要求 郵票孔連接[4] 推薦銑槽的寬度為2mm。[5] 郵票孔的設計：，兩組郵票孔之間推薦距離為50mm。[6] 當PCB的單元板尺寸80mm*80mm時，推薦做拼版；[7] 設計者在設計PCB板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一。圖6輔助邊銑槽均為同一面 圖6 ：L型PCB優(yōu)選拼版方式[8] 若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸，在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應超過2。[10] 同方向拼版l 規(guī)則單元板 采用VCUT拼版，則允許拼版不加輔助邊輔助邊AAAV－CUTV－CUT 圖7 ：規(guī)則單板拼版示意圖l 不規(guī)則單元板 當PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銑槽加VCUT的方式。l 不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板l 如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接 ）輔助邊均為同一面銑槽 圖9 ：拼版緊固輔助設計l 有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。 操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負片對稱分布。TOP面Bottom面鏡像拼板后正面器件鏡像拼板后反面器件 圖11 ：鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark 必須滿足翻轉后重合的要求。[13] 一般原則l 器件布局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應采用加輔助邊的方法。銑槽郵票孔板邊有缺角時應加輔助塊補齊，輔助塊與PCB的連接可采用銑槽加郵票孔的方式。輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式。對SMD器件，不能滿足方向一致時，應盡量滿足在X、Y方向上保持一致，如鉭電容。[17] 需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相碰。 熱敏器件應盡量放置在上風口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風阻最小的方向排布放置風道受阻。PCB無法正常插拔插座 圖15 ：插拔器件需要考慮操作空間[19] 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。防止掉件。如圖所示α要求 圖 16 ：焊點目視檢查示意圖[22] CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。如圖所示；BGAPCB此區(qū)域不能布放BGA等面陣列器件 圖 17 ：面陣列器件的禁布要求 SMD器件布局要求[24] 所有SMD的單邊尺寸小于50mm，如超出此范圍，應加以確認。以SOP封裝器件為例，如圖所示。要求兩個器件封裝一致。如圖。表中括號內的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設計下限。建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。見表2 表2 條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類（如SOP、QFP等）、面陣列器件0603以上Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mmBAR CODEDDDD 圖 22 ：BARCODE與各類器件的布局要求 通孔回流焊器件布局要求[31] 對于非傳輸邊大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。[32] 為方便插裝。[33] 通孔回流焊器件本體間距離10mm。 波峰焊 波峰焊SMD器件布局要求[35] 適合波峰焊接的SMD l 大于等于0603封裝。l PITCH≥，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。[36] SOP器件軸向需與過波峰方向一致。如圖23所示過波峰方向過波峰方向偷錫焊盤Solder Thief Pad 圖 23 ：偷錫焊盤位置要求 [37] SOT23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。l 相同類型器件距離。器件本體距離參見圖2表4的要求。[40] 相鄰元件本體之間的距離，見圖27。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖29要求：Min 圖 29 ：最小焊盤邊緣距離[43] THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。B2≥5mil；[46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤距離板邊的距離：B3≥20mil。 過孔禁布區(qū)[48] 過孔不能位于焊盤上。 安裝定位孔 孔類型選擇表5 安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B非金屬化孔金屬化孔大焊盤大焊盤金屬化小孔非金屬化孔無焊盤類型A類型B類型C 圖 32 ： 孔類型 禁布區(qū)要求 表 6 禁布區(qū)要求 類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內層最小無銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔2間距空距34512鉚釘孔466定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)說明：A為孔與導線最小間距，參照內層無最小銅區(qū) 7 阻焊設計 導線的阻焊設計[50] 走線一般要求覆蓋阻焊。 孔的阻焊設計 過孔[51] 過孔的阻焊開窗設置正反面均為孔徑＋5mil。DD+6mil阻焊 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖[53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。DD+10mil阻焊 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖 過孔塞孔設計[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。[58] 如果要在BGA下
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