pcb工藝流程設(shè)計(jì)規(guī)范-在線瀏覽
2024-09-04 19:06本頁面
【正文】 ? 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 ? 主要生產(chǎn)物料 :K2CO3 ? 工藝原理： 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時(shí)之抗蝕保護(hù)層。 內(nèi)層檢查工藝 LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open B、層壓鉆孔流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的： ? 層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （ Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 鉆孔 ? 棕化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? ? 主要生產(chǎn)物料 :棕化液 MS100 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時(shí)需注意操作手勢 層壓工藝 — 棕化介紹 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。B階 (半固化 )。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號(hào) T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號(hào) H) ? 1OZ＝ 35um(代號(hào) 1) ? 2OZ＝ 70um（代號(hào) 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 ? 后處理 : ? 目的 : ? 對(duì)層壓后的板經(jīng)過磨邊 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。減少毛頭 。防出口性毛頭 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 ? 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 ? 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時(shí) 造成的高 溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出各 層 需互 連 的 銅環(huán) ，另膨松 劑 可 改善孔壁 結(jié)構(gòu) ，增 強(qiáng)電鍍銅 附著力。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學(xué)銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學(xué)銅介紹 ? 一次 銅 ? 一次 銅 之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的 銅以保 護(hù)僅 有 2040 micro inch厚度的化 學(xué)銅 不被 后 制程破 壞 造成孔破。 D、外層干膜流程介紹 ? 前處 理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利 于壓 膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 ? 壓 膜 (Lamination): ? 目的 : 通 過熱壓 法使 干 膜 緊 密附著在 銅 面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist ? 曝光 (Exposure): ?目的 : 通 過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) 在 干膜上曝出所需的 線 路 。 ? 完成客
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