【正文】 S確認(rèn) 打靶 12 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn) )介紹 打靶 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :鉆頭 注意事項(xiàng) : ? 打靶 精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺精度定期確認(rèn)非常重要 13 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn) )介紹 AOI檢驗(yàn) : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學(xué)檢測 目的： ? 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則 與 資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 注意事項(xiàng)： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 14 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA9(內(nèi)層檢驗(yàn) )介紹 VRS確認(rèn) : ? 全稱為 Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) 目的： ? 通過與 AOI連線，將每片板子的測試資料傳給 ， 并由人工對 AOI的測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn) 注意事項(xiàng)： ? VRS的確認(rèn)人員不光要對測試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)，另外就是對一些可以直接修補(bǔ)的確認(rèn)缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 15 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 ? 流程介紹 : 目的： ? 將銅箔（ Copper)、 膠片（ Prepreg)與氧化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板 棕化 鉚合 ／熔合 疊板 壓合 后處理 16 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 棕化 : 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加銅面與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對樹脂流動之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? 主要 原 物料 :棕化藥液 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 17 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 鉚合 :(鉚合 ／熔合 。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為106。2116。B階 (半固化 )。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅 箔 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 19 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA2(壓合 )介紹 壓合 : 目的 :通過高溫、高壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。Ｘ－Ｒ ay鉆靶 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。散熱 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 24 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 25 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PA3(鉆孔 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至 阻焊 前 ) ? PB1(PTH、全板電鍍 ): 垂直 PTH連線 。 ? PB2(外層 線路 ):前處理壓膜連線 。顯影 ? PB3(圖形電鍍 ):二次銅電鍍 。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 30 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB1 ( P T H 、 全板電鍍 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 ? 重要原物料 : 銅球 ? FA檢測銅厚 一次銅 32 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 流程介 紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ?利用光化學(xué)原理，將線路圖形通過以感光材料轉(zhuǎn)形式移到印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像 33 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 前處理 (Pretreatment): ?制程目的 :去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度 ,提高 抗蝕或抗電鍍掩膜 與板面的附著力 ?主要設(shè)備 :針?biāo)⒛グ鍣C(jī) ?主要 物料：刷輪 34 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 外 層 線 路 ? 壓膜 (Lamination): ? 制程目的 : 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 . ? 主要設(shè)備 : 貼膜機(jī) ? 主要 物料：干膜 (Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī) 酸根，會與堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽 類，可被水溶掉 ， 主要使用型號有： YQ40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 ≤ 2OZ和酸性直蝕板； AQ5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為 2— 4OZ的堿性直蝕板； AQ3058：主要用于電厚鎳金板。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 44 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 所用的工具：固定模具 46 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測試完成后，對缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過電腦找出該位 置，並通過蜂鳴器量測該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計提供的找點(diǎn)資料，電腦 47 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?流程簡介 : 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 48 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 目的 : 通過在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用： ?防焊 :防止波焊時造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量 . ?護(hù)板 :防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來的機(jī)械力所傷害 ?絕緣 :由于板子愈來愈小，線路間距愈來愈窄，所以對防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來越高 . 49 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?前處理 : ? 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 ? 主要設(shè)備：絲印機(jī) ? 主要物料：感光油墨