pcb工藝流程簡介-在線瀏覽
2025-04-13 16:44本頁面
【正文】 S/M ?流程簡介 : 阻焊 ?前處理 : ? 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附 著力。 ? 主要設(shè)備：絲印機 ? 主要物料：感光油墨 TAMURA DSR2200 TT 31DX Greencure LM600 E5GB (均為綠色油墨 ) 阻焊 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時 粘底片。 ? 主要設(shè)備：手動曝光機 CCD自動曝光機 ? 主要物料：曝光燈管 阻焊 ? 顯影 ? 制程目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 % 的碳酸鈉溶液去除掉。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 阻焊 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 絲印字符 ? 印刷文字 ? 制程目的： 通過絲網(wǎng)漏印的方式，將字符油轉(zhuǎn)移到線路板上，加印字符及 元件符號，便于元器件的安裝、識別及今后修理印制板提供信息。 ? 主要設(shè)備 :立式烤爐 絲印字符 主要表面處理工藝 (Surface Treatment Process ) A 化學(xué)鎳金（ Immersion Gold） IMG） B 防氧化（ Organic Solderability Preservatives） OSP C 噴錫 （ Hot Air Solder Leveling） HASL 表面處理工藝 ?工藝流程： ? 目的： 平坦的焊接面 優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性 ? 原理：置換反應(yīng) ? 主要原物料：沉鎳藥水、金鹽 化學(xué)鎳金 前處理 化學(xué)沉鎳 化學(xué)沉金 后處理 ? 前處理 ? 目的：去除銅面污染物及過度氧化層。 ? 主要原物料：沉鎳藥水、金鹽 ? 制程要點： A 藥水濃度的控制 B 藥水溫度的控制 化學(xué)鎳金 ? 后處理 ? 目的：洗去金面上殘留的藥水，避免金面氧化。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點：微蝕速率 噴錫 ? 上助焊劑 ? 目的：以利于銅面上附著焊錫。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點： A 錫爐溫度、浸錫時間、風(fēng)刀壓力和溫度等。 ? 制程要點： A 熱水洗段溫度 B 輕刷段清潔 噴錫 ? 工藝流程： ? 目的： ? 原理：金屬有機化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護銅劑 (四國化成 Glicoat SMD F2) 前處理 護銅段 后處理 防氧化 （ OSP） ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機床機械切割 ? 主要原物料：銑刀 成型 成型后 成型 成型前 成型 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未將不良板區(qū)分出來，任其流入下制程，則勢必增加許多不必要的成本。 ? 優(yōu)點： a、運營成本低 b、產(chǎn)速快 ? 缺點： a、治具貴 b、 set up 慢 c、技術(shù)受限 電測 ? B 通用型（ Universal on Grid)測試 ?優(yōu)點： a、治具成本較低 b、 setup 時間短，產(chǎn)速快 c、其治具的制作簡易快速，其針且 可重復(fù)使用 ?缺點： a 設(shè)備成本高 電測 C 飛針測試（ Moving probe) ? 不需制做昂貴的治具，用兩根或多根探針做 x、 y、 z的移動來逐一測試各線路的兩端點。 ? 缺點： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 電測 ? 目的：檢驗是制程
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