pcb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)課件-在線瀏覽
2025-04-13 16:47本頁面
【正文】 Missing Junction Missing Open B、層壓鉆孔流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的： ? 層壓：將 銅箔 （ Copper)、 半固化片 （ Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 棕化 鉚合 疊板 壓合 后處理 鉆孔 ? 棕化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動(dòng)樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應(yīng) ? ? 主要生產(chǎn)物料 :棕化液 MS100 ? 注意事項(xiàng) : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時(shí)需注意操作手勢 層壓工藝 — 棕化介紹 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。B階 (半固化 )。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號 T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號 H) ? 1OZ＝ 35um(代號 1) ? 2OZ＝ 70um（代號 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 ? 后處理 : ? 目的 : ? 對層壓后的板經(jīng)過磨邊 。銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。減少毛頭 。防出口性毛頭 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 – 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 – 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時(shí) 造成的高 溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出各 層 需互 連 的 銅環(huán) ，另膨松 劑 可 改善孔壁 結(jié)構(gòu) ，增 強(qiáng)電鍍銅 附著力。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學(xué)銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學(xué)銅介紹 – 一次 銅 ? 一次 銅 之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的 銅以保 護(hù)僅 有 2040 micro inch厚度的化 學(xué)銅 不被 后 制程破 壞 造成孔破。 D、外層干膜流程介紹 – 前處 理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利 于壓 膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 – 壓 膜 (Lamination): ? 目的 : 通 過熱壓 法使 干 膜 緊 密附著在 銅 面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist – 曝光 (Exposure): ?目的 : 通 過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) 在 干膜上曝出所需的 線 路 。 ? 完成客 戶 所需求的 線 路外形 。 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 –退 膜 : ?目的 :將 抗 電鍍 用途之 干 膜以 藥水剝除 ?重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH) –線 路 蝕刻 : ?目的 :將 非 導(dǎo)體 部分的 銅蝕 掉 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 外層線路 — 堿性蝕刻介紹 –退錫 : ?目的 :將導(dǎo)體 部分的起保 護(hù)作用之 錫 剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 外層線路 — 退錫介紹 – 流程 介紹 :☆ 阻焊 字符 固化 – 目的 : ?外層線路的保護(hù)層，以保證 PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標(biāo)識(shí)。 ? B. 護(hù) 板：防止 濕氣 及各 種電 解 質(zhì) 的侵害使 線 路氧化而危害 電氣性能 ， 并 防止外來的 機(jī) 械 傷 害以 維 持板面良好的 絕緣。 – 主要原物料：火山灰 阻焊工 藝 — 前處理介紹 – 印 刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖： ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) ? 預(yù)烤 – 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化
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