pcb工藝流程簡介(已修改)
2025-03-20 16:44 本頁面
【正文】 課 程 名 稱 : PCB工藝流程簡介 制作單位 : 工藝部 核準(zhǔn)日期 : 2023/9 版 本 : A 1 雙面板工藝全流程圖 沉金 外層蝕刻 阻焊 外型 噴錫 絲印字符 電測 最終檢查 （ FQC） OSP 最終抽檢 （ FQA） 包裝 入庫 開料 沉銅 （ PTH) 鉆孔 全板電鍍 電鍍銅錫 外層線路 ? 流程介紹 裁切 刨邊 烤板 開料 目的 : ? 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求，將基板材料裁切成工作所需尺寸。 主要原物料 :基板、鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成，依要求有不同板厚規(guī)格，依銅厚可分為 H/Hoz、 1/1oz、 2/2oz等種類。 注意事項 : ? 避免板邊毛刺影響品質(zhì)，裁切后進行磨邊、圓角處理。 ? 考慮漲縮影響，裁切板送下制程前進行烘烤。 ? 裁切須注意機械方向一致的原則。 流程介紹 : 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 鉆孔 上 PIN: 目的 : ? 對于非單片鉆之板，預(yù)先按 STACK之要求釘在一起，便于鉆孔，依板厚和工藝要求每個 STACK可兩片鉆，三片鉆或多片鉆。 主要原物料 :PIN針 主要設(shè)備： 上 PIN機 注意事項 : ? 上 PIN時需開防呆檢查，避免因前制程混料造成鉆孔報廢。 鉆孔 鉆孔 : 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要設(shè)備： SCHMOLL鉆機 /HITACHI鉆機 ? 主要原物料 :鉆頭、蓋板、墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢、鈷及有機黏著劑組合而成。 ? 蓋板 :主要為鋁片，在制程中起鉆頭定位、散熱、減少毛頭、防壓力腳壓傷作用。 ? 墊板 :主要為復(fù)合板，在制程中起保護鉆機臺面；防出口性毛頭；降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用。 鉆孔 ? 鉆孔示意圖： 鋁蓋板 墊板 鉆頭 鉆孔 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉，將板子分出。 鉆孔 除膠渣 /化學(xué)沉銅 /全板電鍍 ? 流程介紹 去毛 刺 (Deburr) 除膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)沉銅 (PTH) 全板電鍍 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹 脂及玻璃纖 維進行 金 屬 化 。 ? 方便 進 行 后 面之 電鍍銅 制程 ,完成足 夠?qū)щ?及焊接之金 屬 孔璧 。 ? 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 ： 鉆 孔 后 孔 邊緣 的未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 ： 去除孔 邊緣 的 披鋒 ， 防止 鍍 孔不良 。 ? 重要的原物料：刷輪 除膠渣 /化學(xué)沉銅 /全板電鍍 ? 除膠 渣 (Desmear): ? smear形成原因 ： 鑽孔時造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 )， 而 形成融熔狀 ， 產(chǎn)生膠渣 。 ? Desmear之目的 ： 裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑 ? 可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 除膠渣 /化學(xué)沉銅 /全板電鍍 ? 化學(xué) 沉 銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 ： 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 銅 層 。 ? 重要原物料：活化鈀、 化銅液 PTH 除膠渣 /化學(xué)沉銅 /全板電鍍 ? 全板電鍍 ? 全板電鍍 之目的 ： 鍍上 510um厚度的銅 層 以保護僅有 被後制程破壞造成孔破。 ? 重要原物料 ： 銅球、
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