【正文】 XXX線路板有限公司 PCB 基 礎 知 識 學 習 教 材 人力資源部 202309版 2 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 PCB基礎知識培訓教材 一、什么叫做 PCB 二、 PCB印制板的分類 三、 PCB的生產(chǎn)工藝流程 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 3 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 一、什么叫做 PCB 印制電路板 (PCBPrinted Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為 PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。 4 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 二、分類： 按用途可分為 A、民用印制板（電視機、電子玩具等） B、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀器等） C、軍事用印制板 5 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 按硬度可分為： A、硬板（剛性板） B、軟板（撓性板） C、軟硬板（剛撓結合板） 6 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 按板孔的導通狀態(tài)可分為： A、埋孔板 B、肓孔板 C、肓埋孔結合板 D、通孔板 埋孔 盲孔 導通孔 十六層盲埋孔板 7 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 按層次可分為： A、單面板 B、雙面板 C、多層板 8 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 按表面制作可分為： 有鉛噴錫板 無鉛噴錫板 沉錫板 沉金板 鍍金板（電金板） 插頭鍍金手指板 OSP板 沉銀板 9 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 以基材分類： 紙基印制板 玻璃布基印制板 合成纖維印制板 陶瓷基底印制板 金屬芯基印制板 環(huán)氧樹脂 線路板基材結構 10 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 三、多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 11 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 MI作業(yè)指導卡 客戶品質指令的集合 — MI作業(yè)指導卡 12 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 材料 材料倉 材料標識 材料結構 材料貨單元 SHEET 13 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋 開料：根據(jù) MI要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元 — Panel(PNL)。（ Sheet(采購單元） Panel(制造單元） Set(交給外部客戶單元） Piece(使用單元）） 大料 覆銅板 (Sheet) PNL板 14 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 A、生產(chǎn)工藝流程： 來料檢查 剪板 磨板邊 圓角 洗板 后烤 下工序 B、常見板材及規(guī)格： 板材為： FR4及 CEM3，大料尺寸為：36”?48”、 40”?48”、 42”?48”、 41”?49”、 48”?72” C、開料利用率： 開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到 85%以上，多層板要求達到 75%以上 15 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 實物組圖 開料機 開料后待磨邊的板 磨邊機 磨邊機及圓角機 洗板機 清洗后的板 16 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 17 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉移。 18 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓干膜（涂濕膜） 對位曝光 顯影 蝕刻 退膜 QC檢查（過 AOI） 下工序 19 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 A、前處理（化學清洗線）： 用 3%5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。 20 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達 B、涂濕膜或壓干膜 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑