pcb工藝流程課件(ppt42頁)(已修改)
2025-03-20 16:45 本頁面
【正文】 PCB工藝流程 培訓(xùn)部 2023年 0９月 課程內(nèi)容 PCB工藝流程簡介及工序目的 PCB工藝流程介紹 PCB工藝流程錄象 界 料 內(nèi)層干菲林 壓板 鉆 孔 沉銅 孔金屬化 外層蝕板 綠油 濕菲林 鍍金手指 白 字 噴錫 成 型 開 /短路測試 包 裝 出 貨 內(nèi)層蝕板 黑氧化 圖形電鍍 外層干菲林 棕化 表面處理 一 PCB工藝流程 (簡圖 ) 二 制作流程 1. 界料 : 界料就是按照 ME制作的工作指示 ,將大面積的原狀始材料切割成生產(chǎn)所需的尺寸 . 2. 局板 : 將板材放在局爐內(nèi)烘烤 ,降低板內(nèi)濕度 ,消除內(nèi)應(yīng)力 3. 內(nèi)層 . 內(nèi)層干膜 . 磨板 : ?粗化銅板表面 ,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力 ?清潔板面 ,除掉板面雜物 ?除去銅板表面的防氧化層 干膜與銅箔的覆蓋性 油墨與銅箔的覆蓋性 . 貼膜 : 在板面上 (銅皮上 )貼上一層具有感光性能的膜 基板 干膜 貼膜前 貼膜后 . 曝光 : 將黃菲林貼在板面的干膜上 ,然后用平行光曝光 .這樣有線路的地方 ,其干膜被曝光定型 ,無線路的地方未曝光 . 顯影 : 將未曝光定型的干膜沖走 ,留下來的是曝光定型的干膜 ,即是黃菲林上的線路圖形 . 內(nèi)層蝕板 . 蝕板 : 用蝕銅藥水將未被干膜蓋住的銅皮蝕掉 ,剩下的是被干膜蓋住的銅 ,即內(nèi)層線路圖形 . 褪膜 : 將板面上被曝光定型的干膜褪掉 ,將線路圖形露出 . 內(nèi)層黑氧化： 將銅層表面粗化，轉(zhuǎn)成氧化銅以增加壓板后的粘結(jié)力 . 排板 (LAYUP): 按 MI要求排列內(nèi)層板料和纖維布，將板料釘起來，保證各層對位準(zhǔn)確 . 壓板： . 壓板： 用高溫、高壓將纖維布、銅箔（外層）和內(nèi)層板料壓
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