pcb工藝流程設(shè)計規(guī)范詳解(已修改)
2025-03-20 16:45 本頁面
【正文】 PCB生產(chǎn)工藝流程 第 2頁 主要內(nèi)容 ? PCB的角色 ? PCB的演變 ? PCB的分類 ? PCB流程介紹 第 3頁 PCB的角色 PCB的角色： PCB是為 完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個 組裝 基地 ☆ ，組裝成一個具特定功能的模塊或產(chǎn)品。 所以 PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了連接所有功能的角色，也因此電子產(chǎn)品的功能出現(xiàn)故障時，最先被懷疑往往就是 PCB，又因?yàn)?PCB的加工工藝相對復(fù)雜，所以 PCB的生產(chǎn)控制尤為嚴(yán)格和重要 。 晶圓 第 0層次 第 1層次 (Module) 第 2層次 (Card) 第 3層次 (Board) 第 4層次 (Gate) PCB的解釋 ： Printed circuit board； 簡寫： PCB 中文為：印制板 ☆ （ 1）在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱為印制電路。 （ 2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。 （ 3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 第 4頁 1903年 Mr. Albert Hanson（阿爾伯特 .漢森） 首創(chuàng)利用“線路” (Circuit)觀 念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今 PCB的構(gòu)造雛形。如下圖： 2. 到 1936年， Dr Paul Eisner（保羅 .艾斯納） 真正發(fā)明了 PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利 。 而今天的加工工藝“ 圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) （ photoimage transfer) ，就是沿襲其發(fā)明而來的。 圖 PCB的演變 第 5頁 PCB在材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法 ,來簡單介紹 PCB的 分類以及它的制造工藝。 A. 以材料分 a. 有機(jī)材料 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT等皆屬之。 b. 無機(jī)材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬結(jié)合板 RigidFlex PCB 見圖 C. 以結(jié)構(gòu)分 a. 單面板 見圖 b. 雙面板 見圖 c. 多層板 見圖 ☆ PCB的分類 第 6頁 圖 圖 圖 圖 圖 圖 第 7頁 PCB流程介紹 我們以多層板的工藝流程作為 PCB工藝介紹的引線，選擇其中的 圖形電鍍工藝 進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下 ： A、內(nèi) 層線路 C、孔金屬化 D、外層 干膜 E、外層線路 F、絲印 H、后工序 B、層壓鉆孔 G、 表面工藝 第 8頁 A、內(nèi)層線路流程介紹 ? 流程介紹 :☆ ? 目的 : 利用 圖形轉(zhuǎn)移 ☆ 原理制作內(nèi)層線路 DES為 顯影 。蝕刻 。去膜 連線簡稱 ☆ 前處理 壓膜 曝光 DES 開料 沖孔 第 9頁 內(nèi)層線路 開料介紹 ? 開料 (BOARD CUT): ? 目的 : ? 依制前設(shè)計所規(guī)劃要求 ,將基板材料裁切成工作所需尺寸 ? 主要生產(chǎn)物料 :覆銅板 ? 覆銅板是由 銅箔和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。1oz/1oz。2oz/2oz等種類 ? 注意事項(xiàng) : ? 避免板邊毛刺影響品質(zhì) ,裁切后進(jìn)行磨邊 ,圓角處理。 ? 考慮漲縮影響 ,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。 第 10頁 ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於后續(xù)的壓膜制程 ? 主要 消耗物料 ： 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 第 11頁 ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理： 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 第 12頁 ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林（ film) ? 工藝原
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