pcb流程簡介(已修改)
2025-02-28 17:56 本頁面
【正文】 PCB製程簡介工程部 2PCB製作流程：依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙 面 板二、壓合化 金 鍍金手指包裝出貨 一、內(nèi)層 噴 錫三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六、一防焊六、二文字 Entek、化銀、鍍金 製程 ：因製程特性需移至 成檢完後製作OQCOQC 鍍金手指 噴錫客 戶業(yè) 務(wù)工 程原始圖面原始 GERBER客戶資料工程圖面工單工作底片程式網(wǎng)版制作成型機(jī)，鑽孔機(jī)下料 生管量產(chǎn)樣品組樣品 成型 加蓋工單碼 加蓋工單碼OSP化銀3一、內(nèi)層流程簡介基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊 , 送入下製程磨邊磨邊前之 板邊情形磨邊後之板邊情形13前處理磨清除板面之附著物 ,如：油污、氧化層 …處理後之板面情形14 Roller Coating塗佈前之板面情形塗佈作業(yè)之情形塗佈後之板面情形磨邊完成後 雙 面：送鑽孔 四層以上：內(nèi)層前處理 11裁切12磨邊內(nèi)層流程： 11裁切 12磨邊 13前處理 14Roller Coating 15曝光作業(yè) 16DES線 17內(nèi)層沖孔 18 內(nèi)層檢驗(yàn)15曝光作業(yè)曝光原理 曝光後之板面狀況16DES線顯影前之板面情形顯影後之板面情形蝕刻後之板面情形去膜後之板面情形17內(nèi)層衝孔沖孔前之板面情形沖孔後之板面情形一、內(nèi)層流程簡介18內(nèi)層檢查 AOI自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)5 二、壓合流程簡介21棕化棕化前之 內(nèi)層板面棕化後之 內(nèi)層板面22預(yù)疊※ 在進(jìn)行組合作業(yè)前需進(jìn)行 PP裁切六、八層以上時(shí)先進(jìn)行 PP衝孔 ,再組合作業(yè)P / P 裁切將捲狀 PP裁切成片狀 ，供組合使用。P / P 衝孔把熔合用之定位孔衝出 Step 1 Step 2 Step3 Step 2 Step3 Step4 Step5 Step 1四層板組合時(shí)之程序步驟目的：目的：壓合流程21棕化 22預(yù)疊 24疊板25壓板 26拆板27XRAY鑽靶 23熔合： 28撈邊 29磨邊6二、壓合流程簡介24疊板 ( Lay up )銅箔裁切鋼板面上 覆下層銅箔疊板 ( Lay up )覆上銅箔 覆上鋼板25壓板熱 壓 冷 壓右圖：疊板線上銅箔裁切機(jī)之作業(yè)情形23熔合 四層板 六、八層以上組合後待熔合之板面情形 熔合機(jī)作業(yè)之情形 熔合後之板面情形7二、壓合流程簡介27
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