pcb流程簡介-在線瀏覽
2025-03-24 17:56本頁面
【正文】 的阻劑63預(yù)烤曝光預(yù)烤 (Precure):主要目的為趕走油墨中之部分溶劑 ,使表面呈不黏(Tack Free)狀態(tài)曝光 ( Exposure ) ：64顯影顯 像：Developing衝洗掉未感光聚合的膜層，而留下已感光聚合的阻劑層圖案顯影前之板面情形 顯影後之板面情形右圖： 印刷作業(yè)及印刷完成後之板面情形右圖： 曝光作業(yè)及曝光完成後之板面情形防焊流程61前處理 62印刷 64顯影 63預(yù)烤曝光： 65後烤12六、一 ：防焊流程簡介65後烤後 烤： Post Cure 在電路板工業(yè)中，液態(tài)感光綠漆，在完成顯像後還需要做進一步的硬化，以增強其表面硬度及其耐焊性。如 R:代表電阻器、 C:電容器 … ，一般以環(huán)氧樹脂漆為之。未走化銀前之板面情形 煙臺 PCBIC 111經(jīng)化銀後之板面情形 煙臺 PCBIC 111化銀主槽之情形 化銀流程： 化銀流程 71化銀：清潔水洗微蝕水洗純水洗中檢預(yù)浸化銀純水洗IBM烘乾烘乾15七：加工流程簡介72OSPOSP有機護銅處理是利用有機化學(xué)品的槽液，對裸銅面（焊墊）進行一種透明膜之護銅處理，而達到護銅與可焊的雙重目的，可代替噴錫做為可焊處理層，對降低成本有很大好處．煙臺 PCBIC 111煙臺 PCBIC 111未走 OSP前之板面情形 經(jīng) OSP後之板面情形 OSP主槽之情形 OSP流程：OSP流程 : 72OSP脫脂水洗微蝕水洗酸洗水洗吸吹乾主槽吸吹乾水洗吸吹烘乾冷卻風(fēng)扇16七： 加工流程簡介731包膠包膠： 將板面包覆一層半透明狀之明藍膠帶，其目的為防止非鍍金區(qū)域上金。煙臺 PCBIC 111壓膠作業(yè)之板面情形743前處理噴錫前處理： 包刮： 煙臺 PCBIC 111前處理微蝕噴灑之情形Flux 塗佈、浸泡之情形744噴 錫 噴錫作業(yè)過程及噴錫後之板面情形煙臺 PCBIC 111煙臺 PCBIC 111 ： 741貼 膠 742壓 膠 744噴錫 743前處理 745後處理 747驗 孔746撕 膠18 噴錫流程簡介745後處理後處理清洗線軟毛刷拍打清洗板面之情形煙臺 PCBIC 111746撕 膠噴錫撕膠後之板面情形煙臺 PCBIC 111747驗 孔驗孔機： Hole Counter 是一種利用光學(xué)原理對孔數(shù)進行自動檢查的機器，可迅速檢查所鑽過的板子是否有漏鑽或塞孔的情形存在．
化學(xué)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1