【正文】 ６ .濕氣與絕緣 Moisture and Insulation Resistance ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項目 ☆ 。 ? 出貨前做最后的品質審核。 ? 優(yōu)點：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。有多種不同的保護層可以使用，最普遍的有： 熱風整平（ HASL)、 有機涂覆(OSP)、 電鍍鎳金 (plating gold)、 化學沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 沉銀（ IS)和 沉錫 (IT) ☆ 等。 ? C. 絕緣 ：由於板子愈 來 愈薄 ,線寬 距愈 來 愈 細 ,故 導體間 的 絕緣問題 日形突 顯 ,也增加防焊漆 絕緣性能 的重要性 . 絲印工藝 — 阻焊介紹 阻焊工藝流程圖 預烘烤 印刷第一面 前處理 曝光 顯影 固化 S/M 預烘烤 印刷第二面 ? 前處理 – 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 ? 重要生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鉆 孔及通孔 電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程 制作外 層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。散熱 。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。 ? 前處理 (PRETREAT): ? 目的 : ? 去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利於 后續(xù) 的 壓 膜制程 ? 主要 消耗物料 ： 磨刷 銅箔 絕緣層 前處理后銅面狀況示意圖 內(nèi)層線路 前處理介紹 ? 壓膜 (LAMINATION): ? 目的 : ? 將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 ? 主要生產(chǎn)物料 :干膜 (Dry Film) ? 工藝原理： 干膜 壓膜前 壓膜后 內(nèi)層線路 — 壓膜介紹 壓膜 ? 曝光 (EXPOSURE): ? 目的 : ? 經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上 ? 主要生產(chǎn)工具 : 底片 /菲林（ film) ? 工藝原理 ： 白色透光部分發(fā)生光聚合反應 , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應，顯影時發(fā)生反應的部分不能被溶解掉而保留在板面上。 b. 無機材料 鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。 （ 3）印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。 （ 2）在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。 A. 以材料分 a. 有機材料 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT等皆屬之。 ? 裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。B階 (半固化 )。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學銅介紹 ? 一次 銅 ? 一次 銅 之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的 銅以保 護僅 有 2040 micro inch厚度的化 學銅 不被 后 制程破 壞 造成孔破。 ? B. 護 板：防止 濕氣 及各 種電 解 質 的侵害使 線 路氧化而危害 電氣性能 ， 并 防止外來的 機 械 傷 害以 維 持板面良好的 絕緣。 字符工藝 — 固化介紹 常規(guī)的印刷電路板 (PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。 （ 4）化學沉鎳金 (ENIG)：通過化學反應在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。 ? 根據(jù)電性能的要求進行裸板測試。 終檢 /實驗室介紹 PCB流程示意圖 ☆ LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 內(nèi)層 壓膜 曝光 顯影 退膜 蝕刻 疊板 壓合 鉆孔 孔化 1壓膜 1曝光 1顯影 1鍍銅錫 1退膜 1蝕刻 1退錫 1絲印 1表面工藝