華為pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-在線瀏覽
2024-09-20 15:21本頁面
【正文】 CB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。②單板左下角的第一個(gè)焊盤。特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。C. 設(shè)置布線約束條件1. 報(bào)告設(shè)計(jì)參數(shù) 8布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線層數(shù)。1. 布線層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線。為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線層的信號(hào)線走向應(yīng)取垂直方向。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。2. 線寬和線間距的設(shè)置線寬和線間距的設(shè)置要考慮的因素A. 單板的密度。B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離D. 可靠性要求。E. PCB加工技術(shù)限制國內(nèi) 國際先進(jìn)水平推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil1. 孔的設(shè)置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于 58。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì)PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí)，避免給PCB加工帶來不必要的問題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。3. 定義和分割平面層A. 平面層一般用于電路的電源和地層（參考層），由于電路中可能用到不同的電源和地層，需要對(duì)電源層和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時(shí)，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil 。C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí)，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)嘗。B. 布線前仿真（布局評(píng)估，待擴(kuò)充）C. 布線1. 布線優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。2. 自動(dòng)布線在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率，在自動(dòng)布線前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作：自動(dòng)布線控制文件(do file)為了更好地控制布線質(zhì)量，一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進(jìn)行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對(duì)設(shè)計(jì)情況，寫出自動(dòng)布線控制文件（do file),軟件在該文件控制下運(yùn)行。必要時(shí)應(yīng)采取手工優(yōu)先布線、屏蔽和加大安全間距等方法。4. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)。6. 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則1） 地線回路規(guī)則：環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。2） 竄擾控制串?dāng)_（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長的平行布線引起的相互干擾，主
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