pcb工藝設(shè)計規(guī)范標準-wenkub
2023-04-27 00:27:16 本頁面
【正文】 在VCUT的過程中不會損傷到元器件，且分板自如。板厚H≥，T＝0. 5177。銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與VCUT和郵票孔配合使用。說明：對于一些不規(guī)則的PCB（如L型PCB），采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。銑槽超出板邊器件V－CUT銑槽寬度≥2mm 圖8 ：不規(guī)則單元板拼版示意圖[11] 中心對稱拼版l 中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB，將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。以4層板為例：若其中第2層為電源/地的負片，則與其對稱的第3層也必須為負片，否則不能采用鏡像對稱拼版。l PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應(yīng)加輔助塊補齊，時期規(guī)則，方便組裝。a1/3a1/3aa傳送方向當輔助塊的長度a≥50mm時，輔助塊與PCB的連接應(yīng)有兩組郵票孔，當a＜50mm時，可以用一組郵票孔連接 圖13 ：PCB外形空缺處理示意圖5. 器件布局要求 器件布局通用要求[15] 有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。說明：熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠離高熱器件。 回流焊 SMD器件的通用要求[20] 細間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。[23] 一般情況面陣列器件布容許放在背面；當背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。不推薦的兼容設(shè)計 圖 18 ：兩個SOP封裝器件兼容的示意圖[26] 對于兩個片式元件的兼容替代。貼片和插件允許重疊 圖 20 ： 貼片與插件器件兼容設(shè)計示意圖[28] 貼片器件之間的距離要求同種器件：≥異種器件：≥h+（h為周圍近鄰元件最大高度差）XY器件PCBX或Yh器件吸嘴PCB 圖 21 ：器件布局的距離要求示意圖[29] 回流工藝的SMT器件距離列表：說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。以免影響印錫質(zhì)量。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。l PITCH≥。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。BLLBLB圖 25 ：相同類型器件布局圖表3: 相同類型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030805≥ 1206SOT鉭電容3213528鉭電容6037343SOP l 不同類型器件距離：焊盤邊緣距離≥。Min 圖 27 ：元件本體之間的距離[41] 滿足手工焊接和維修的操作空間要求，見圖28ααXPCB補焊插件插件焊盤α≤45O X≥1mm 圖28 ：烙鐵操作空間 THD器件波峰焊通用要求[42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤邊緣間距≥。過板方向橢圓焊盤偷錫焊盤 圖 30 ：焊盤排列方向(相對于進板方向)6. 孔設(shè)計 過孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求[44] 孔與孔盤之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤到銅箔的最小距離要求：B1amp。[49] 。如圖33所示DD+5mil阻焊 孔安裝[52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。[57] 需要過波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。BGA下的測試點，也可以采用一下方法：直接BGA 過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil。DCBFE走線焊盤阻焊開窗阻焊開窗焊盤阻焊開窗過孔HGA 圖 40： 焊盤阻焊開窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)計推薦尺寸項目最小值(mil)插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤阻焊開窗尺寸（C）3SMD焊盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之間的阻焊橋（G）3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。℉）3[62] 引腳間距≤（20mil），或者焊盤之間的邊緣間距≤10mil的SMD，可采用整體阻焊開窗的方式，如圖41所示。阻焊開窗阻焊開窗上面和金手指上端平起板邊阻焊開窗下面超越板邊走線 圖 42 ：金手指阻焊開窗示意圖7. 走線設(shè)計 線寬/線距及走線安全性要求[65] 線寬/線距設(shè)計與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。對稱走線不對稱走線 圖 45 ：避免不對稱走線[71] 元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心位置引出。[75] 外層如果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個板面的銅分布均勻。l 絲印不允許與焊盤、基準點重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。 絲印的內(nèi)容[78] 絲印的內(nèi)容包括：“PCB名稱”、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方向標志”、“條形碼框 ”、 “安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“防靜電標志”、“散熱器絲印”、等。[80] 條形碼（可選項）：l 方向：條形碼在PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度；l 位置：標準板的條形碼的位置參見下圖；非標準板框的條形碼位置，參考標準板條形碼的位置。[82] 安裝孔、定位孔： 安裝孔在PCB上的位置代號建議為“M**”，定位空在PCB上的位置代號建議為“P**”。若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。特殊材料多層板以及板材混壓時可采用Core疊法。1OZ1OZHOZ10mil12milHOZ10mil1OZ1OZ12mil銅層對稱介質(zhì)對稱對稱軸線 圖 54 ：對稱設(shè)計示意圖 PCB設(shè)計介質(zhì)厚度要求[89] PCB缺省層間介質(zhì)厚
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