pcb之設(shè)計規(guī)范(dfm要求)-wenkub
2022-09-01 23:26:57 本頁面
【正文】 TRACE露出 SMD PAD與 PAD間作MASK之問題: 因考慮 SMD PAD與PAD 間的密度問題, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN amp。DFA指在產(chǎn)品設(shè)計早期階段考慮并解決裝配過程中可能存在的問題，以確保零件快速、高效、低成本地進(jìn)行裝配。DFX講義 DFX是并行工程關(guān)鍵技術(shù)的重要組成部分，其思想已貫穿企業(yè)開發(fā)過程的始終。DFA是一種針對裝配環(huán)節(jié)的統(tǒng)籌兼顧的設(shè)計思想和方法，就是在產(chǎn)品設(shè)計過程中利用各種技術(shù)手段如分析、評價、規(guī)劃、仿真等充分考慮產(chǎn)品的裝配環(huán)節(jié)以及與其相關(guān)的各種因素的影響，在滿足產(chǎn)品性能與功能的條件下改進(jìn)產(chǎn)品的裝配結(jié)構(gòu)，使設(shè)計出的產(chǎn)品是可以裝配的，并盡可能降低裝配成本和產(chǎn)品總成本。DFT是指在產(chǎn)品開發(fā)的早期階段考慮測試的有關(guān)需求，在Layout設(shè)計時就根據(jù)規(guī)則做好測試方案，以保證測試的順利進(jìn)行，從而減少改版次數(shù)，減少設(shè)計成本。208 PIN不強(qiáng)制要求作 MASK,其余均要求作MASK SMD QFP,PLCC或PGA 等四邊皆有PAD(四邊有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必須作SOLDER MASK,及該零件底下之VIA HOLE均蓋上防焊漆 測試點之防焊 Side 測試點全部防焊但不蓋滿,且Solder Side不被 Solder Mask蓋到,為最佳狀況 為防止Component Side被蓋滿,或Solder Side被Solder Mask蓋到,故以 DIA VIA PLATED外加2mil 露錫為可接受范圍(如下圖) 其它非測試點之VIA Hole, Component Side仍以不露錫為可接受范圍 VIA HOLE與 SMD PAD相鄰時,必須100% Tenting防焊漆 SILK SCREEN (文字面) 文字面與VIA HOLE不可重疊避免文字殘缺 文字面的標(biāo)示每個Component必須標(biāo)示清楚以目視可見清晰為主 (如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨認(rèn)而不致與其它字碼混淆者 各零件之圖形應(yīng)盡量符合該零件的外形 無腳零件(R,C,CB,L)于PAD間之文字面須加上油墨劃,視需求自行決定圖形 有方向性之零件應(yīng)清楚標(biāo)示腳號或極性 IC四腳位必須標(biāo)示各腳位,及第 1 PIN方向性 CONNECTOR 應(yīng)標(biāo)示四周前后之腳號 Jumper應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及方向性 BGA 應(yīng)標(biāo)示第1 PIN及各角之?dāng)?shù)組腳號 文字距板邊最小10mil 人工貼圖時,文字,符號,圖形不可碰到PAD(包括VIA HOLE PAD 非不得已,以尚可辨認(rèn)而不致與其它字碼混淆者) CAD作業(yè)時, 文字,符號,圖形不可碰到PAD,FIDUCIA
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