華碩公司內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范-wenkub
2023-04-23 22:08:53 本頁面
【正文】 UT時(shí)須在錫面LAY錫偷.3其餘零件在臺(tái)北工廠SAMPLE RUN或ENG RUN時(shí)會(huì)標(biāo)出易短路的Pin位置, Ramp。 Via Hole落在金手指頂部L內(nèi)必須蓋綠漆, 並不能有錫珠殘留在此區(qū)域的Via Hole內(nèi).252。 BGA文字框外緣標(biāo)示W(wǎng) = 30 mil寬度的實(shí)心框, 以利維修時(shí)對(duì)位置件.252。 BGA PAD直徑 = 20 mil252。 SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.PAD3PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD至PCB板邊, 不得有SMD或DIP零件(如右圖黃色區(qū)). PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註4光學(xué)點(diǎn)Layout位置參照附件一.5所有零件文字框內(nèi)緣須距”零件最大本體的最外緣或PAD最外緣”≧10 mil。 PCB在DIP生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶金手指過板方向定義：252。 研六部252。 研二部252。 蘆竹廠 SMT252。 IQC252。 物管課252。 工程中心252。D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議Ramp。D4, Ramp。華碩公司內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范作者：日期：華碩電腦 □指示 □報(bào)告 □連絡(luò)收文單位：左列各單位 發(fā)文字號(hào)： MT820037 發(fā)文單位：製造處技術(shù)中心 發(fā)文日期： 事 由： PCB Layout Rule 料號(hào)品名規(guī)格供應(yīng)商ALL Mother Boards, ALL CARDS, ALL CDROM BOARDS, ALL DVD BORADS, ALL SERVERS (for Ramp。D5, Ramp。D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望Ramp。 專案室252。 機(jī)構(gòu)部252。 龜山廠 SMT252。 DIP252。 研二部(LAYOUT)252。品保中心252。 SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.252。 亦即雙邊≧20 mil.零件公差: L +a/b 224。 BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 BGA極性以三角形實(shí)心框標(biāo)示. BGA實(shí)體 PCB LAYOUT PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次項(xiàng)目備註YLWYLW18各類金手指長度及附近之Via Hole Layout Rule:252。 AGP / NLX / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284252。D 改版時(shí)請(qǐng)加入錫偷.X*ψPadψ錫偷過板方向P1Y*P1P2P24若零件長方向與過板方向垂直, 則錫偷的位置及尺寸如右圖:1/4LL過板方向252。 若無法LAY連續(xù)長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點(diǎn)必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a
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