pcb工藝設(shè)計(jì)系列三：華碩內(nèi)部的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范(完整版)
【正文】 25. 當(dāng)機(jī)種變更版本時(shí), 其對(duì)角線之一個(gè)或二個(gè)光學(xué)點(diǎn)位置必須挪動(dòng), 其間距(ai ’, bI’)與前一版本(ai , bi)必須 | aiai’ | ≧200 mil 或 | bibi’ | ≧200 mil。 并且不因采購時(shí)間點(diǎn)不同而購買到極性位置與以往不同方位的零件, 請(qǐng)參閱”零件包裝建議規(guī)范”.DIP零件的包裝須為硬TRAY盤包裝, 或Tube包裝.5252。 OEM客戶: 用圓形噴錫(直徑= 40 mil)光學(xué)點(diǎn).252。 板長1/4長度的中央?yún)^(qū)域,且P1或P2有一個(gè)≦48mil, 為最須LAY錫偷的位置.(如圖a)252。 Via Hole落在金手指頂部L內(nèi)必須蓋綠漆, 并不能有錫珠殘留在此區(qū)域的Via Hole內(nèi).252。 BGA PAD直徑 = 20 mil252。 PCB在DIP生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶金手指過板方向定義：252。 研二部252。 IQC252。 工程中心252。D4, Ramp。D5, Ramp。 專案室252。 龜山廠 SMT252。 研二部(LAYOUT)252。 SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.252。 BGA PAD的綠漆直徑 = 26 mil(2) Pitch = 40 mil的BGA PAD LAYOUT:252。 AGP / NLX / SLOT 1轉(zhuǎn)接卡的零件面: L=600, W=20, Y=284252。 若無法LAY連續(xù)長條的錫偷,則Pin與Pin的中心點(diǎn)必須LAY滿錫偷. (如圖b) 圖a 圖b PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注排針PCI1排針長邊Layout方向與PCI長邊平行.基材VIA測(cè)試點(diǎn)d錫面DIP過板方向測(cè)試點(diǎn)大銅箔2錫面測(cè)試點(diǎn)的邊緣距過板前方的大銅箔距離d須≧60 mil.YXRLPWLH零件本體端電極3Leadless (無延伸腳的) SMD零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 1)零件側(cè)視圖 零件底部圖 PCB PAD LAYOUTL:端電極的長度 W: 端電極的寬度 H:端電極的高度,其公差H+a/b, Hmax=H+a 若此零件有多種sources, 則選用所用sources最大的值max()代入(Equation 1)的.WLPADHole綠漆小PAD大PAD若此零件各種sources間尺寸差異太大,大小 PADs之間以綠漆分開(較佳選擇), 綠漆寬度W須≧10 mil. 或Layout成本壘板型式. 或 4未覆蓋SOLDER MASK 的PTH孔或 VIA HOLE邊緣須與SMD PAD邊緣距離 L ≧12 mil. PCB LAYOUT 建議規(guī)范項(xiàng)次項(xiàng)目備注ZWYSXLead腳零件本體DW5有延伸腳的零件PCB PAD Layout Rule: (單位: mil) (Equation 2)Ps: Z為零件腳的寬度零件側(cè)視圖 PCB PAD LAYOUT D: 零件中心至lead端點(diǎn)的距離 W: lead 會(huì)與pad接觸的長度若此零件有多種sources,則選用所用sources最大的值max()
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