pcb設計規(guī)范——生產可測性要求(完整版)
【正文】 通訊口按一定的通訊協議實現該單板的所有功能配置。 連接器上的輸出插針應具有足夠的驅動能力（扇出降額），以便驅動測試板。測試點的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。177。測試點盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。3 基本要求 總體方案確定的子系統(tǒng)、模塊或單板應有通訊接口。本標準適用于PCB的設計。 在總體方案中為子模塊和單板的自測試功能分配或預留一定的命令編碼。 測試點與通孔的間距d（見圖1）Test padViadl mm（20 mil）l mm（15 mil） 圖1 測試點與通孔間距 測試點與器件焊盤間距d（見圖2）dl mm（20 mil）l mm（15 mil） 圖2 測試點與器件焊盤間距d 測試點與器件體間距d（見圖3）l （50 mil）l （30 mil） 圖3 測試點與器件體間距
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