pcb封裝設(shè)計(jì)規(guī)范-v10-資料下載頁(yè)
2025-04-07 06:24本頁(yè)面
【正文】 3626X32403ATSOP12X164826X36404ATSOP12X186026X40405ATSOP12X207626X44SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸： SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸 SOJ系列A封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOJ14/300SOJ16/300SOJ18/300SOJ20/300SOJ22/300SOJ24/300SOJ26/300SOJ28/300SOJ14/350SOJ16/350SOJ18/350SOJ20/350SOJ22/350SOJ24/350SOJ26/350SOJ28/350SOJ系列A封裝推薦尺寸： SOJ系列A封裝推薦尺寸 SOJ系列A封裝推薦尺寸RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementGridrefrefnomnom480ASOJ14/30020X22481ASOJ16/30020X24482ASOJ18/30020X26483ASOJ20/30020X28484ASOJ22/30020X32485ASOJ24/30020X34486ASOJ26/30020X36487ASOJ28/30020X38490ASOJ14/35024X22491ASOJ16/35024X24492ASOJ18/35024X26493ASOJ20/35024X28494ASOJ22/35024X32495ASOJ24/35024X34496ASOJ26/35024X36497ASOJ28/35024X38SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸： SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸 SOJ系列B封裝實(shí)際尺寸ComponentIdentifierL(mm)S(mm)W(mm)T(mm)B(mm)H(mm)P(mm)minmaxminmaxminmaxminmaxminmaxmaxnomSOJ14/400SOJ16/400SOJ18/400SOJ20/400SOJ22/400SOJ24/400SOJ26/400SOJ28/400SOJ14/450SOJ16/450SOJ18/450SOJ20/450SOJ22/450SOJ24/450SOJ26/450SOJ28/450SOJ系列B封裝推薦尺寸： SOJ系列B封裝推薦尺寸 SOJ系列B封裝推薦尺寸RLP No.ComponentIdentifierZ(mm)G(mm)X(mm)Y(mm)C(mm)D(mm)E(mm)PlacementGridrefrefnomnom500ASOJ14/40026X22501ASOJ16/40026X24502ASOJ18/40026X26503ASOJ20/40026X28504ASOJ22/40026X32505ASOJ24/40026X34506ASOJ26/40026X36507ASOJ28/40026X38510ASOJ14/45028X22511ASOJ16/45028X24512ASOJ18/45028X26513ASOJ20/45028X28514ASOJ22/45028X32515ASOJ24/45028X34516ASOJ26/45028X36517ASOJ28/45028X3微波器件（非標(biāo)準(zhǔn)類）A、貼片功放管封裝設(shè)計(jì)規(guī)范：功放管輸入輸出無(wú)明顯標(biāo)識(shí)的需增加輸入”IN”，輸出”O(jiān)UT”標(biāo)識(shí)。功放管封裝命名方式：取其型號(hào)的全稱。 貼片功放管封裝帶法蘭的功放管封裝設(shè)計(jì)規(guī)范： 帶法蘭的功放管封裝B、PCB開(kāi)槽環(huán)形器封裝設(shè)計(jì)規(guī)范：環(huán)形器封裝命名方式：取其型號(hào)的全稱。 PCB開(kāi)槽環(huán)形器封裝貼片環(huán)形器： OR ，具體參考DATASHEET。 貼片環(huán)形器封裝C、耦合器封裝設(shè)計(jì)規(guī)范：有推薦封裝的采用推薦封裝。耦合器封裝命名方式：取其型號(hào)的全稱。除3dB耦合器外，其他類型耦合器需增加1 pin標(biāo)識(shí)。 耦合器封裝、接插件（非標(biāo)準(zhǔn)類）所有規(guī)則接插件都要有1Pin標(biāo)識(shí)且1Pin均為矩形，有卡口的其絲印要標(biāo)記卡口位置。接插件的定位孔為非金屬化孔，用PAD或keepout層設(shè)計(jì)，不允許用VIA設(shè)計(jì)焊盤。由于接插件形狀多樣化，以下圖形僅供參考。A、 過(guò)孔插件B、貼片插件 過(guò)孔插件 貼片插件、其他器件（非標(biāo)準(zhǔn)類）其他非標(biāo)準(zhǔn)類器件，如介質(zhì)濾波器、穿芯電容及DATASHEET不全、不清等器件全部統(tǒng)一規(guī)范，其PCB封裝按其外形最大值X軸Y軸各外擴(kuò)1mm。其他開(kāi)槽器件（如穩(wěn)壓管、大功率電阻等）～。
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