【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之 掩膜 . ? 主要 設(shè)備 : 顯影機(jī) ? 主要 物料 : 弱堿 (Na2CO3) 37 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3(圖形電鍍 )介紹 ? 流程介紹 : 二次 鍍 銅 剝膜 線路蝕刻 剝錫 ? 目的 : ? 將銅厚度 （鎳、金厚度） 鍍至客戶所需求的厚度 ? 完成客戶所需求的線路外形 鍍錫 鍍鎳金 38 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ? 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影后的裸露銅面的厚度加後 ,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 ? 重要原物料：銅球 ? FA檢測(cè)銅厚 乾膜 二次銅 39 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ? 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑 ? 重要原物料：錫 條 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 40 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ?剝膜 : ? 目的 :將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 ? 重要原物料：剝膜液 (NaOH) ?線路蝕刻 : ? 目的 :將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 ? 重要原物料：蝕刻液 (氨水 ) ? 蝕刻因子 ≥ 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 41 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介紹 ?剝錫 : ? 目的 :將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除 ? 重要原物料 :HNO3+H2O2兩液型剝 錫液 二次銅 底板 42 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?流程介紹 : ? 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹 ? 制程目的： ? 通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 ? 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，避免大量的異常產(chǎn)生 A .O .IO /S 電性測(cè)試V .找 O /SMRX 銅厚量測(cè)T DR 阻抗量測(cè)外層線寬量測(cè) 43 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?: ? 全稱(chēng)爲(wèi) Automatic Optical Inspection， 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) ? 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn) 44 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?: ? 全稱(chēng)爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過(guò)與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ， 並由人工對(duì) 。 ? 需注意的事項(xiàng)： 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的 function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ) 45 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?O/S電性測(cè)試 : ? 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 ? 所用的工具：固定模具 46 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PB9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找 O/S人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) ? 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦 47 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?流程簡(jiǎn)介 : 預(yù)烘烤 印刷 前處理 曝光 顯影 烘烤 48 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 目的 : 通過(guò)在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用： ?防焊 :防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量 . ?護(hù)板 :防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害 ?絕緣 :由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高 . 49 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ?前處理 : ? 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 ?主要設(shè)備 :針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 火山灰磨板機(jī) ?主要物料 :針?biāo)?、火山? 50 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 印刷 ? 目的：利用絲網(wǎng)上圖案，將防焊油墨準(zhǔn)確的印寫(xiě)在板子上。 ? 主要設(shè)備：絲印機(jī) ? 主要物料：感光油墨 TAMURA DSR2200 TT 31DX Greencure LM600 E5GB (均為綠色油墨 ) 51 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 52 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 曝光 ? 制程目的： 讓需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被碳酸鈉溶液所溶解掉；讓不需要留在板子上的油墨避免紫外光照射，從而被顯影液溶解掉，而露出焊盤(pán)、焊墊等需焊的區(qū)域。 ? 主要設(shè)備：手動(dòng)曝光機(jī) CCD自動(dòng)曝光機(jī) ? 主要物料：曝光燈管 53 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 PC1(阻焊）流程簡(jiǎn)介 ? 顯影 ? 制程目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％ %的碳酸鈉溶液去除掉。 ? 主要設(shè)備：顯影機(jī) ? 主要物料： 弱堿 (Na2CO3) 54 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 阻焊 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。 ? 主要設(shè)備：隧道式烤爐 55 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 字 符 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 56 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 字符 ? 印文字 ? 制程目的： 通過(guò)絲網(wǎng)漏印的方式 ,將字符油轉(zhuǎn)移到線路板上 ,加印字符及元件符號(hào) ,便于元器件的安裝、識(shí)別及今后修理印制板提供信息 . ? 原理：印刷及烘烤 ? 主要設(shè)備 :絲印機(jī) ? 主要物料：文字油墨 類(lèi)型： ZM400WF 57 Kinwong Electronic(Shenzhen)Co., Ltd 景旺電子（深圳）有限公司 ? 文字烤干 ? 制程目的 :完成文字硬化 . ? 主要設(shè)備 :立式烤爐 . 字符