【文章內容簡介】 鉚合 疊板 壓合 后處理 第 21頁 ? 棕化 : ? 目的 : ? (1)粗化銅面 ,增加與樹脂接觸表面積 ? (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 ? (3)使銅面鈍化 ,避免發(fā)生不良反應 ? ? 主要生產(chǎn)物料 :棕化液 ? 注意事項 : ? 棕化膜很薄 ,極易發(fā)生擦花問題 ,操作時需注意操作手勢 層壓工藝 — 棕化介紹 第 22頁 ? 鉚合 ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉚釘 。半固化片（ P/P) ? P/P(PREPREG): ? 由樹脂和玻璃纖維布組成 , ? 據(jù)玻璃布種類可分為 10 1080、 331211 7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : ? A階 (完全未固化 )。B階 (半固化 )。C階 (完全固化 )三類 ,生產(chǎn)中使用的全為 B階狀態(tài)的P/P 2L 3L 4L 5L 鉚釘 層壓工藝 — 鉚合介紹 第 23頁 ? 疊板 : ? 目的 : ? 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 ? 主要生產(chǎn)物料 :銅箔、半固化片 ? 電鍍銅皮 。按厚度可分為 ? 1/3OZ＝ 12um(代號 T) ? 1/2OZ＝ 18um(代號 H) ? 1OZ＝ 35um(代號 1) ? 2OZ＝ 70um（代號 2） Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 層壓工藝 — 疊板介紹 2L 3L 4L 5L 第 24頁 ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要生產(chǎn)輔料 : 牛皮紙、鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 層壓工藝 — 壓合介紹 第 25頁 ? 后處理 : ? 目的 : ? 對層壓后的板經(jīng)過磨邊 。打靶 。銑邊等工序進行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質控制要求及提供后工序加工之工具孔。 ? 主要生產(chǎn)物料 :鉆頭 。銑刀 層壓工藝 — 后處理介紹 第 26頁 層壓工序常見缺陷 ? 層壓工序常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 銅面凹坑 2 棕化不良 3 內層氣泡分層 4 織紋顯露 第 27頁 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 按客戶設計需要鉆出 在板面上鉆出層與層之間 線路連接的導通孔 ，便于后工序制作加工 ? 孔位精度177。 孔徑公差177。 ? 主要原物料 :鉆頭 。蓋板 。墊板 ? 鉆頭 :碳化鎢 ,鈷及有機粘著劑組合而成 ? 蓋板 :主要為鋁片 ,在制程中起鉆頭定位 。散熱 。減少毛頭 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 ? 制程控制要點： ? 孔位精度177。 孔徑公差177。 孔壁粗糙度＜ 25um D、鉆孔工藝流程介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 第 28頁 鉆孔工序常見缺陷 ? 鉆孔工序常見異常 序號 缺陷名稱 圖示 1 偏孔 2 披鋒 3 孔大 /孔小 4 少孔 第 29頁 ? 流程介紹 ☆ 去毛刺 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : –利用化學反應原理在孔壁上沉積一層 ，使原本絕緣的孔壁具有導電性，便于后續(xù)板面電鍍及圖形電鍍的順利進行，從而完成 PCB電路網(wǎng)絡間的電性互通。（是一種自身被氧化還原反應，在沉銅過程中 Cu2+離子得到電子還原為金屬銅） 方便進行后面的電鍍制程 ,提供 足夠導電及保護的金屬孔璧 ?制程控制要點： 背光等級＞ 8級、孔銅厚度 38um、槽液濃度、除膠量 、沉積速率 2040微英寸 E、 PTH工藝流程介紹 第 30頁 ? 前處理： ? 清潔生產(chǎn)板及粗化板面 ? 去毛刺的目的 :去除孔邊緣的毛刺 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 前處理除膠渣介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔時造成的高溫超過玻璃化轉變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第 31頁 ? 化學銅 (PTH) ? 化學銅之目的 : 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為 化學銅。 ?孔壁變化過程：如下圖 ?化學銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學銅介紹 第 32頁 ? 一次銅 ? 一次銅之目的 : 鍍 上 38um的厚度的銅以保護僅有被后制程破壞造成孔破。 ? 重要 生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 一銅工藝 — 電鍍銅介紹 第 33頁 PTH、一銅工序常見缺陷 ? PTH、一銅常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 背光不良 2 銅渣 3 孔無銅 4 針孔 第 34頁 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : 經(jīng)過鉆 孔及通孔電鍍后 ,內外層已經(jīng)連通 ,本制程制作外層線路 ,為外層線路的制作提供圖形 ?制程控制要點： – 812mm，水破時間＞ 15s – 79格 –：177。 20% –177。 3mil –： 10萬級 –：溫度 1822℃ 濕度 50%RH177。 5 F、外層線路流程介紹 第 35頁 ? 前處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利于壓膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 目的 : 通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist 第 36頁 ? 曝光 (Exposure): ?目的 : 通過圖形轉移技術在干膜上曝出所需的線路。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 第 37頁 ? 顯影 (Developing): ?目的 : 把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉 ,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜 . ?主要生產(chǎn)物料： (Na2CO3(%) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 第 38頁 線路工序常見缺陷 ? 線路工序常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 開路 2 短路 3 對位偏移 4 曝光不良 5 顯影不凈 6 顯影過渡 第 39頁 ? 流程介紹 :☆ 二次鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 ? 目的 : – 將銅 厚度鍍至客戶所需求的厚度。完成客戶所