【正文】 2023年 2月 24日星期五 9時 58分 26秒 21:58:2624 February 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 2023年 2月 24日星期五 下午 9時 58分 26秒 21:58: ? 1最具挑戰(zhàn)性的挑戰(zhàn)莫過于提升自我。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 :58:2621:58Feb2324Feb23 ? 1越是無能的人，越喜歡挑剔別人的錯兒。 , February 24, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 2月 24日星期五 9時 58分 26秒 21:58:2624 February 2023 ? 1空山新雨后，天氣晚來秋。 。 :58:2621:58:26February 24, 2023 ? 1意志堅強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 :58:2621:58Feb2324Feb23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 , February 24, 2023 ? 很多事情努力了未必有結(jié)果，但是不努力卻什么改變也沒有。 2023年 2月 24日星期五 9時 58分 26秒 21:58:2624 February 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 。 :58:2621:58:26February 24, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 :58:2621:58Feb2324Feb23 ? 1故人江海別，幾度隔山川。 , February 24, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 – （１）檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： １外形尺寸 Outline Dimension ２各尺寸與板邊 Hole to Edge ３板厚 Board Thickness ４孔徑 Holes Diameter ５線寬 Line width/space ６孔環(huán)大小 Annular Ring 等 外觀 和 長度 方面的項(xiàng)目 ☆ ！ （２）實(shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目： 性 Solderability Peel strength Micro Section ４ .熱沖擊 Thermal Shock ５ .金像切片 ６ .絕緣電壓 ７ .阻抗 Impedance 等 可靠性方面 的項(xiàng)目 ☆ 。 ? 優(yōu)點(diǎn) :.不需治具成本低 ,. ? 缺點(diǎn) :效率低。 – 電測的種類： A 、 專用機(jī) （ dedicated)測試 ? 優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快 ? 缺點(diǎn)： 測試針不能回收使用，治具成本高。模沖外形邊緣粗糙，尺寸精度高 生產(chǎn)效率高。 。 G、表面工 藝的選擇介紹 第 54頁 表面工 藝圖示 OSP 化金 噴錫 +金手指 噴錫 第 55頁 表面處理常見缺陷 ? 表面處理常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 錫厚 /薄 /錫面粗糙 2 錫渣 /錫塞孔 3 漏鍍金、金面粗糙 第 56頁 ? 流程介紹 : 銑外形 ? 目的 : –根據(jù)客戶外形要求完成加工。 （ 7）沉錫 (IT):錫沉浸在銅層上 .２ um的金屬層，以保護(hù)銅面。 （ 6）沉銀 (IS):銀沉浸在銅層上 ，以保護(hù)銅面。 ? 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。 優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。 ? 優(yōu)點(diǎn) ： ,牢固地保護(hù)著新鮮銅表面不受氧化、污染； ，不分層、不變色、不裂解（分 解）； ，能熔入熔融焊料或熔融焊料中的助焊劑發(fā)生熔解作用，然后分解揮發(fā)除去或浮著于焊點(diǎn)焊料表面 。 ? 優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有： 熱風(fēng)整平（ HASL)、 有機(jī)涂覆(OSP)、 電鍍鎳金 (plating gold)、 化學(xué)沉鎳金 (ENIG)、 金手指 、 化銀（ IS)和 化錫 (IT) ☆ 等。 ? 主要生產(chǎn)物料：碳酸鈉 S/M A/W 第 50頁 阻焊工序常見缺陷 ? 阻焊常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 顯影不凈 2 顯影過渡 3 氣泡 /皺紋 4 油墨上 PAD 5 菲林印 6 絲印垃圾 7 曝光不良 第 51頁 ? 印字符 – 目的：利于維修和識別 – 原理：絲網(wǎng)印刷的方式 – 主要生產(chǎn)物料：文字油墨 I、字符工藝 — 印刷介紹 烘烤 印一面文字 印另一面文字 S/M 文字 文字 R105 WWEI 94V0 第 52頁 ? 固化（后烤 150℃/1H ） ? 目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化 。 ? 溫度及時間的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則會造成顯影不盡。 阻焊工藝 — 預(yù)烘介紹 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。 ? C. 絕緣 ：由於板子愈來愈薄 ,線寬 距愈來愈細(xì) ,故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯 ,也增加防焊漆絕緣性能的重要性 . 絲印工藝 — 阻焊介紹 第 46頁 阻焊工藝流程圖 預(yù)烘烤 印刷第一面 前處理 曝光 顯影 固化 S/M 預(yù)烘烤 印刷第二面 第 47頁 ? 前處理 – 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。 5 第 45頁 ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗稱“綠油” ,為了便于 肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色 ? 目的 ? A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路 ,并節(jié) 省焊錫的用量 。 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 第 41頁 ?退 膜 : ?目的 :將 抗電鍍用途之干膜以藥水剝除 ?重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH 3%5%) ?線 路蝕刻 : ?目的 :將 非導(dǎo)體部分的銅蝕掉， 形成線路圖形 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 堿性蝕刻介紹 第 42頁 ?退錫 : ?目的 :將導(dǎo)體 部分的起保護(hù)作用之錫剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 蝕刻 — 退錫介紹 第 43頁 圖電及蝕刻常見缺陷 ? 圖電及蝕刻常見缺陷 序號 缺陷名稱 圖示 1 銅渣 2 針孔 3 滲鍍 4 蝕刻不凈 5 蝕刻過渡 第 44頁 ? 流程介紹 :☆ 絲印 固化 前處理 H、阻焊工 藝流程介紹 顯影 預(yù)考 曝光 ? 目的 : 外層線路的保護(hù)層，以保證 PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的 ☆ ?制程控制要點(diǎn)： – 1015mm，水破時間＞ 15s – 912格 – –177。完成客戶所需求的線路外形。 5 F、外層線路流程介紹