pcb工藝流程說明(編輯修改稿)
2025-03-30 16:45 本頁面
【文章內容簡介】 層壓后基板狀態(tài) 基板修邊處理 18/37 三洋電機 DIC東莞事務所 1鉆孔 (Drilling)： A、斷面圖示說明： B、鉆孔分為：機械鉆孔和雷射開孔；機械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開孔為 盲孔；如下圖： C、在鉆孔前，板面會墊上一層鋁板，下面會墊上墊木，目的為避免鉆頭直接與板面接觸時造成批鋒，起一個緩沖作用； D、通常基板 1平方米可以開 20萬 ~70萬個孔 。在基板工藝中 ,開孔所需的時間較長 ,所以鉆孔機也限制了基板的生產數(shù)量 。 盲孔 通孔 埋孔 線路 L1 線路 L2 線路 L3 19/37 鉆通孔 三洋電機 DIC東莞事務所 20/37 E、 鉆孔的設備一般為 6軸，作業(yè)時多塊基板同時開孔（一般 1軸 3塊板重疊同時開孔）；激光開孔機一般為 1~2軸 ； F、 管理項目： 1）對開孔后的基板孔徑進行檢查 ,進行切片管理 ； 2）鉆孔用的鉆頭需要進行管理 ,定期對鉆頭進行點檢 ； 1清洗鉆污 (desmear)： A、 鉆孔時會有殘渣附在孔壁和基板表面，需對鉆孔后的基板進行清洗，清除殘渣； B、 清洗設備同 2： 三洋電機 DIC東莞事務所 21/37 1鍍銅 (Copper plating)： A、斷面圖示說明： B、鍍銅有化學鍍銅 (沉銅 )和電解鍍銅兩個過程，必須先進行化學鍍銅后再進行電解鍍銅；目的為內 4層線路導通； C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和 垂直鍍銅 （如圖） ： 水平鍍銅： 鍍銅 溶液 PCB板 三洋電機 DIC東莞事務所 22/37 溶液 PCB板 垂直鍍銅： D、化學鍍銅 (沉銅 )是通過化學藥液處理使板和孔內附上銅； 電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以達到客戶要求； 三洋電機 DIC東莞事務所 23/37 1 L L5線路制作： L L5層線路制作流程：貼干膜 —— 曝光 —— 顯影 —— 蝕刻 貼干膜： 曝光： 顯影 ： 蝕刻 ： 去膜 ： ★在基板表面貼上一層干膜，作為圖像轉移的載體； ★經 UV光照射， 把底片上的線路轉移到貼好干膜的基板上 ； ★將未曝光的干膜洗掉，使影象顯現(xiàn)； ★利于酸性溶液，清除未被干膜保護的銅箔； ★去除表面干膜，線路形成； 三洋電機 DIC東莞事務所 24/37 1清洗、干燥： 將蝕刻后的基板進行清洗表面，并進行干燥處理； 1 AOI檢查： A、對內層 L L5層線路進行短路、斷路、殘銅的檢查； B、檢查原理和設備同 8 1 L L5層表面黑化 /棕化處理： 方法和原理同 9 1預疊板、疊板 (Lay Up) ： A、斷面圖示說明： B、方法和原理同 10 二次 層壓 (Lamination) ： 方法和原理同 11 銅箔 半固化片 三洋電機 DIC東莞事務所 25/37 2激光鉆孔 /雷射鉆孔（ Laser ablation）： A、斷面圖示說明： B、鉆孔后需抽檢檢查；檢查設備為 30倍和 200倍顯微鏡； C、需做切片檢查，目的為檢查鉆孔是否露出第二層銅箔； D、特點：激光開孔面積小，密度高，面積通常只有 100~150um；DSC基板一般在 BGA處盲孔較多； E、實物圖示： 激光鉆盲孔 NG圖片 OK圖片 2鉆孔（ Drilling）： A、斷面圖示說明： B、鉆 L1~L6層通孔；方法同 12； 2清洗鉆污（ desmear ）： A、原理和方法同 13； B、此處清洗要求比較高，因為激光開的盲目面積較小，開孔后污漬比較難清除，通常清洗完后會進行檢查； 鉆通孔 三洋電機 DIC東莞事務所
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