【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 生產(chǎn)工藝流程： 磨板 調(diào)整劑 水洗 微蝕 水洗 預(yù)浸 活化 水洗 速化 水洗 化學(xué)銅 水洗 下工序 43 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) A、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實(shí)現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。 B、去鉆污： 主要通過(guò)高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹(shù)脂，來(lái)實(shí)現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時(shí)孔內(nèi)樹(shù)脂殘?jiān)? 44 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 45 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 全板電鍍 在已沉銅后的孔內(nèi)通過(guò)電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來(lái)實(shí)現(xiàn)層間圖形的可靠互連。 46 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖 沉銅線 高錳酸鉀除膠渣 板電 沉銅 除膠渣后的板 板電后的板子 47 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 48 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 外層圖形 將經(jīng)過(guò)前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將已對(duì)位的 PCB板送入曝光機(jī)曝光，再通過(guò)顯影機(jī)將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。 生產(chǎn)工藝流程： 前處理 壓膜 對(duì)位 曝光 顯影QC檢查 下工序 49 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) A、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機(jī)，用 3%5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為 1520%的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過(guò)水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將 PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。 B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 50 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) C、曝光： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。 D、顯影： 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線路圖形。 51 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖（ 1） 板電后的板 暴光 貼干膜（類(lèi)似） 干膜 洗板 前處理及微蝕 52 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖（ 2） 顯影 洗板線 蝕刻后的板 53 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 54 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 圖形電鍍 A、電鍍定義： 電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。 B、電鍍目的： 增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層電性能和物理化學(xué)性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護(hù)性鍍層，保護(hù)圖形部分的銅導(dǎo)線不被蝕刻液腐蝕。 55 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測(cè)試 FQC FQA 包裝 成品出廠 56 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 蝕刻 A、原理： 用化學(xué)方法將未保護(hù)的銅溶解掉，留下已保護(hù)的銅，再將線路層上的保護(hù)層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。 B、生產(chǎn)流程： 放板 退膜 水洗 蝕刻 水洗 退錫 水洗 烘干 QC檢查 下工序 57 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖（ 1） 圖形電鍍 蝕刻后退錫前的板 蝕刻缸 退暴光后膜缸 蝕刻線 鍍錫后的板 58 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 實(shí)物組圖（ 2） 蝕刻后退錫前的板 剝錫缸 剝錫后的板 59 PCB生產(chǎn)工藝流程 2023/3/18 崇高理想 必定到達(dá) 多層 PCB板的生產(chǎn)工藝流程 開(kāi)料 內(nèi)層圖形 層壓 鉆孔 電鍍