cb生產工藝流程培訓教材(編輯修改稿)
2025-02-06 13:35 本頁面
【文章內容簡介】 的樹脂流動，填充線路與基材，當溫 度到一定程度 時，發(fā)生固化，將層間粘合在 一起。 ? 注意事項： 層壓偏位、起泡、白斑，層壓雜物 202241 23 層壓工程注意問題 : ? 單張介質最薄應為 3mil以上 ,厚銅板為 4mil以上 ,否則需評審 .（建議項） ? 層壓添加光板原則 :光板 L1與 L2,L3與 L4層之間介質厚度 ≧ 22mil時需做添加光板 ,當內層芯板厚度 ≦ .(不含銅 ),而介質厚度≧ 14miL需做添加光板處理 ,光板鉆定位孔用直徑 .（內聯(lián)單） ? 介質在 4mil以下 ,內層銅厚為 ≧ 1oz,空白處盡可能做填銅處理 .而密閉區(qū)域在 1*1英寸以上必須做填銅或鋪阻膠點。（建議項） ? 厚銅板（完成銅厚完成在 ≧ 70um）其完成厚度按基銅 +25計算，若不夠則需在層壓后進行加厚，若孔銅要求厚度在 25um以上則應選擇在板電時加厚。（內聯(lián)單） 202241 24 磨板邊沖定位孔 ? 目的： 將三個定位孔周邊銅皮磨掉，用打靶機將鉆孔用的定位孔沖出。 ? 流程： ? 打磨板邊、校正打靶機 打定位孔 ? 流程原理： 利用內層板邊設計好的靶位，在 cc d作用下，將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔。 ? 注意事項： 偏位、孔內毛刺與銅屑 202241 25 鉆孔 ? 目的： 使線路板層間產生通孔，達到連通層間的作用 ? 流程： 配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔 打磨披鋒 ? 流程原理 : 據工程鉆孔程序文件 ,利用數控鉆機 ,鉆出所需的孔 ? 注意事項： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔 檢查孔內的毛刺、孔壁粗糙 202241 26 鉆孔 202241 27 鉆孔工程應注意的問題 ? 1:同一孔徑連孔與常規(guī)孔應分為二類刀徑 ,以利于鉆孔調整參數 .（內聯(lián)單） ? 2:最大鉆孔理論為 ,一般情況下大于 6mm就用鑼機鑼孔了 .（建議項） ? ≦ ,否則需評審 .（建議項） ? 一般鉆孔孔徑比成品孔徑預大 ,成品孔徑按 /+ ,過孔一般不用加補償 ,成品無公差要求 ,若壓接孔一般按 /+ ,沉金板預大 ,噴錫板預大 ,(工程制作能力 ),一般鉆孔會比實際鉆嘴小 5075um,孔銅厚鍍 4080UM,表面處理 :噴錫為 2040um其它可按 510um計算 .(制程能力 ) ? 銑金屬化槽孔應單獨做為一個工序，在鉆孔后注明。（內部聯(lián)絡單）。 ? NPTH孔可統(tǒng)一按 +。（制程能力）。 ? 特殊板材（ PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC， ARLON）鉆孔時需備注用新刀，并嚴禁打磨。（內部聯(lián)絡單） 202241 28 去毛刺 ? 目的 : 去除板面的氧化層、鉆孔產生的粉塵、毛刺使板面孔內清潔、干凈。 ? 流程： 放板 調整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 ,沖洗板面與孔內 異物達到清洗作用。 ? 注意事項 : 板面的撞傷 孔內毛刺的檢查 202241 29 化學沉銅板鍍 ? 目的 : 對孔進行孔金屬化 ,使原來絕緣的基材表面 沉積上銅 ,達到層間電性相通 . ? 流程： 溶脹 凹蝕 中和 除油 除油 微蝕 浸酸 預浸 活化 沉銅 ? 流程原理： 通過前面的除膠渣，將孔內的鉆孔鉆污去除，使孔內清潔 ，后通活化在表面與孔內吸附膠體鈀，在沉銅缸內發(fā)生氧化 還原反應，形成銅層。 ? 注意事項： 凹蝕過度 孔露基材 板面劃傷 202241 30 PTH工程應注意事項 ? 特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC, ARLON在 PTH前需浸泡 30分鐘。（內聯(lián)單） 而 FR系列， CAM系列則不能浸泡。（內聯(lián)單） ? 202241 31 化學沉銅 202241 32 板鍍 ? 目的： 使剛沉銅出來的板進行板面、孔內銅加厚到 58um 防止在圖形電鍍前孔內薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
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