【正文】 編制：楊延榮 202241 2 目錄 ? 印制電路板簡介 ? 原材料簡介 ? 工藝流程介紹 ? 各工序介紹 202241 3 ?PCB ? PCB 全稱 print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用 ,是電子原器件的載體 . 202241 4 ? 依層次分： ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 ? 依材質(zhì)分： ? 剛性板 ? 撓性板 ? 剛撓板 線路板分類 202241 5 主要原材料介紹 干膜 聚乙烯保護(hù)膜 光致抗蝕層 聚酯保護(hù)膜 ? 主要作用 : ? 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料 ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜 ? 主要特點(diǎn) : ? 一定溫度與壓力作用下 ,會(huì)牢固地貼于板面上； ? 在一定光能量照射下 ,會(huì)吸收能量 ,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)； ? 未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。 ? 流程： ? 打磨板邊、校正打靶機(jī) 打定位孔 ? 流程原理： 利用內(nèi)層板邊設(shè)計(jì)好的靶位，在 cc d作用下，將靶形投影于機(jī)器，機(jī)器自動(dòng)完成對(duì)正并鉆孔。 ? 流程： 板面清潔 貼膜 曝光 顯影 ? 流程原理： 利用干膜的特點(diǎn)，在一定溫度與壓力作用下將膜貼于板面上 通過對(duì)位曝光，干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。 202241 49 外形 ? 目的 : 加工形成客戶的有效尺寸大小 ? 流程 : 打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗 ? 流程原理 : 將板定位好 ,利用數(shù)控銑床對(duì)板進(jìn)行加工 ? 注意事項(xiàng) : 放反板 撞傷板 劃傷 202241 50 外形工程注意事項(xiàng) ? 做水平線處理若成品尺寸小于80*100mm時(shí)一則需先做電測(cè) ,表面處理然后再做外形 ,成品檢查 .(建議項(xiàng) ? 單邊大于 18英寸不能做 VCUT,板厚為, 202241 51 電測(cè)試 ? 目的 : 模擬板的狀態(tài) ,通電進(jìn)行電性能檢查 ,是否有開、短路 ? 流程： 測(cè)試文件 板定位 測(cè)試 ? 流程原理： 椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查 ? 注意事項(xiàng)： 漏測(cè) 測(cè)試機(jī)壓傷板面 202241 52 終檢 ? 目的： 對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查 ,滿足客戶要求。 ? 流程： 浸酸 板鍍 ? 流程原理： 通過浸酸清潔板面，在鍍銅缸，陽極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用下移動(dòng)到陰極得到電子還原出銅 附在板面 上，起到加厚銅的作用 ? 注意事項(xiàng)： 保證 銅厚 鍍銅均勻 板面劃傷 202241 33 板鍍工程注意事項(xiàng) ? 正常板鍍厚度為 58um，而有加厚度或孔銅要求在 25um以上則需在此注明板鍍應(yīng)鍍至具體厚度，一般用 812um。 ? 注意事項(xiàng)： 黑化不良、黑化劃傷 掛欄印 202241 22 層壓 ? 目的： 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板 ? 流程： 開料 預(yù)排 層壓 退應(yīng)力 ? 流程原理： 多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位 釘鉚合好后， 在一定溫度與壓力作用下，半 固化片的樹脂流動(dòng)