cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材-展示頁(yè)
2025-01-19 13:35本頁(yè)面
【正文】 層壓用的管位孔（鉚釘孔）沖出 用于層壓的預(yù)排定位。 ? 注意事項(xiàng) : 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位 臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔 202241 17 內(nèi)光成像 202241 18 內(nèi)層 DES ? 目的： 曝光后的內(nèi)層板，通過(guò) des線(xiàn)，完成顯影 蝕刻、去膜，形成內(nèi)層線(xiàn)路。（內(nèi)聯(lián)單） ? 5：若需做陰陽(yáng)板鍍，板厚 ≧ 行背對(duì)背 ,若板 厚﹤ .（內(nèi)聯(lián)單） ? 6:長(zhǎng)和寬相差 ≦ 4inch,層數(shù) ≧ 10層數(shù)量 20套 , ﹤ 10層 30套 ,開(kāi)料時(shí)需注明 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 7:單面板 ,若有焊環(huán)要求 ,基銅 ﹥ 1oz需走鉆孔 正片內(nèi)層 蝕刻（內(nèi)聯(lián)單） ? 8:最薄的內(nèi)層芯板為 （制程能力） ? 9:特殊板材應(yīng)用紅色工卡 .如 PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉銅前用四氫呋喃浸泡 ,而 FR系列 ,TP系列 ,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡 .（內(nèi)聯(lián)單） ? :所有 ≧ 10層，入庫(kù)前需用 TG值烘板， (內(nèi)聯(lián)單 ) 202241 14 刷板 ? 目的 : 去除板面的氧化層 ? 流程： 放板 調(diào)整壓力 出板 ? 流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力 ,刷洗 , ? 沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用 . ? 注意事項(xiàng) : 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查 202241 15 內(nèi)光成像工程注意事項(xiàng) ? 內(nèi)層基銅 ≧ 3OZ或由 1OZ板鍍至 2OZ需壓二次干膜 .需在內(nèi)層注明 .（內(nèi)聯(lián)單） ? 內(nèi)層 (負(fù)片 )補(bǔ)償 :公式 ,損失量 (MIL)=基銅 (MIL)/ :35UM基銅其損失量為 35/*= +補(bǔ)償量 (線(xiàn)寬需在客戶(hù)要求范圍內(nèi)調(diào)整 ),（建議項(xiàng)） ? 最小間距 :一般 1OZ以下間距可最小為 ,23oz可保證 ,3oz以上可保證 6mil即可 .補(bǔ)償不足時(shí)需評(píng)審 .單邊焊環(huán) 4+補(bǔ)償值 .（制程能力） ? 層次大于 10層原則上需評(píng)審 ,我司能力 8層板孔到線(xiàn)最小 6mil,914層孔到線(xiàn)最小 8miL,1526層孔到線(xiàn)最小 12miL,在此之上不用評(píng)審 ,小于此需評(píng)審 .（制程能力） ? 最小線(xiàn)寬 /線(xiàn)距可做 ,用 18um基銅 .（制作能力） ? 隔離帶一般按 9mil制作 .（制作能力） 202241 16 內(nèi)光成像 ? 目的 : 進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移 ,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上，形成抗蝕層。（內(nèi)聯(lián)單） ? 3：完成板厚 ／ + ／ 1oz，若完成銅厚 ≧ 70um需評(píng) 審。AD(T)003(A) PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn) 編制：楊延榮 202241 2 目錄 ? 印制電路板簡(jiǎn)介 ? 原材料簡(jiǎn)介 ? 工藝流程介紹 ? 各工序介紹 202241 3 ?PCB ? PCB 全稱(chēng) print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線(xiàn)路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用 ,是電子原器件的載體 . 202241 4 ? 依層次分： ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 ? 依材質(zhì)分： ? 剛性板 ? 撓性板 ? 剛撓板 線(xiàn)路板分類(lèi) 202241 5 主要原材料介紹 干膜 聚乙烯保護(hù)膜 光致抗蝕層 聚酯保護(hù)膜 ? 主要作用 : ? 線(xiàn)路板圖形轉(zhuǎn)移材料 ,是內(nèi)層線(xiàn)路的抗蝕膜
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