cb生產(chǎn)流程培訓(xùn)教材-展示頁(yè)
2025-01-20 15:08本頁(yè)面
【正文】 (Plated Through Hole) 磨板 (Grinding Board) 化學(xué)沉銅 (Loading PTH ) 除膠 (Dismear ) 活化 (Activation ) 化學(xué)沉銅 (Plated Through Hole ) 整板電鍍 (Panel Plating ) 下工序 (Next Process) 已鉆孔 (Finished Drilling ) 加速 (Accelerating ) 14 /板電 沉銅 ：通過(guò)一糸列化學(xué)處理 ， 最終在絕緣的孔壁及板銅面上 ， 沉積一層厚薄均勻的金屬銅 ( )，為后工序提供一定的金屬電鍍導(dǎo)通層。 壓合：在高溫高壓條件下利用半固化片從 Bstage向 Cstage的轉(zhuǎn)換過(guò)程 ,將各線路層粘結(jié)成一體。 在大量的氨水和氯離子存在情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的 [Cu（ NH3） 4]2+絡(luò)離子，其再生反應(yīng)如下： 2Cu（ NH3） 2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 2Cu（ NH3） 4Cl2+H2O 因此在蝕刻過(guò)程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補(bǔ)充氨水和氯化銨。 線路圖形蝕刻完成再以 氫氧化鈉溶液退干膜 /濕膜 。 10℃ ） 、 出板溫度 （ 4060℃ ） C、 濕膜涂布：油墨粘度 、 涂布速度 、 涂布厚度 、 預(yù)烤時(shí)間 /溫度 （ 第一面 510分鐘 第二面 1020分鐘 ） D、 曝光：對(duì)位精度 、 曝光能量 、 曝光光尺 （ 68級(jí)蓋膜 ） 、 停留時(shí)間 E： 顯影：顯影速度 （ ） 、 顯影溫度 （ 30177。 ） 、 貼膜壓力 （ 5177。濕膜涂覆方式有網(wǎng)印、輥涂、噴涂等幾種，我司采用輥涂方式。而保護(hù)膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產(chǎn)生意外反應(yīng)而使其光聚合反應(yīng)，未經(jīng)聚合反應(yīng)的干膜則很容易被碳酸鈉溶液沖脫。 物料介紹 干膜： 干膜光致抗蝕劑簡(jiǎn)稱干膜（ Dry film） 為水溶性阻劑膜層，厚度一般有 2mil等 ,分聚酯保護(hù)膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。 10%，以防止菲林的變形。 3。 線路圖形對(duì)溫濕的條件要求較高。Repairing) QC檢查 (QC Inspection) 貼膜 (Jointing Dryfilm) 濕膜 (Printing Wetfilm) 曝光 (Exposure) 下工序 (Next Process) 5 流程說(shuō)明 經(jīng)磨板粗化后的內(nèi)層銅板，經(jīng)磨板干燥、貼上干膜 iw后，用紫外線曝光。Peeling Film) 內(nèi)層清洗 (Inner Layer Cleaning ) AOI 檢查 amp。退膜 (Developingamp。 控制要點(diǎn) ：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚 ：烤板時(shí)間 /溫度、疊板高度 板料介紹 板料類型： CEM3料 FR4料 CEM1料 高 Tg料 環(huán)保料 ROSH料 板料供應(yīng)商： KB 超聲 國(guó)際 南亞 生益 松下 斗山 合正 4 、內(nèi)層圖形 (Inner Layer Pattern) 開料 （板料） (Panel Cutting) 完成內(nèi)層 (Finished Inner Lauer) 對(duì)位 (Registration) 顯影 amp。1 主講人：工藝 /楊建成 日 期： 2 1. PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹 2. 生產(chǎn)制程說(shuō)明 3 流程說(shuō)明 切料 ： 按照訂單要求，將大料切成 MI規(guī)定的大小 磨邊 /圓角 ： 通過(guò)機(jī)械打磨去除開料時(shí)板邊 及板 四邊的直角留下的玻璃纖維 ， 以減 少在 后工序生產(chǎn)過(guò)程中擦花 /劃傷 板面， 造成品質(zhì)隱患。 烤板 ： 通過(guò)烘烤去除水汽和有機(jī)揮發(fā)物，釋放內(nèi)應(yīng)力，促進(jìn)交聯(lián)反應(yīng)，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學(xué)穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。蝕刻 amp。Etching amp。修板 (Automatic Optical Inspectionamp。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強(qiáng)堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內(nèi)層線路就是利用該物料特性將圖形轉(zhuǎn)移到銅面上來(lái)。一般要求溫度 22177。 C、 濕度 55177。對(duì)空氣中的塵埃度要求高 , 隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量 ≤ 1萬(wàn)級(jí)以下。聚乙烯隔膜的作用是當(dāng)卷狀干膜在運(yùn)輸及儲(chǔ)存時(shí)間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯保護(hù)膜之表面發(fā)生沾黏。 濕膜： 濕膜為一種單組份液態(tài)感光材料，主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成，生產(chǎn)用粘度 10~， 具有抗蝕性及抗電使鍍性。 6 控制要點(diǎn) A、 磨板： 磨板速度 （ ） 、 磨痕寬度 （ 500針?biāo)⒛ズ蹖挾?:814mm 800不織布磨痕寬度 :816mm） 、 水膜實(shí)驗(yàn) 、 烘干溫度 （ 8090℃ ） B、 貼膜：貼膜速度 （ 177。 1kg/cm2） 、
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