【正文】 理分別為 保焊劑 (OSP) Organic Solderability Preservatives 噴錫 (HASL) Hot Air Solder Levelling 浸銀 (Immersion Silver Ag) 浸錫 (Immersion Tin Sn) 化鎳浸金 (Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2022年因噴錫板已突破設(shè)備、材料 (SnCuNi)的瓶頸 ,并成功量產(chǎn) ,故噴錫已成 PCB無鉛表面處理的首選 (目前 Sn63/Pb37多層板噴錫市場(chǎng)占有率為 90%以上 ) 各種常用可焊表面處理焊接 BGA后 (約美金 100cent銅幣大小的 BGA圖一 ) 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 13 PCB標(biāo)準(zhǔn)及廠家 ? ① 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有 GB／T4721— 47221992及 GB4723— 4725— 1992，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為 CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本 JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于 1983年發(fā)布。產(chǎn)品以單面覆銅板為主； ? CEM1覆銅板的特點(diǎn)：產(chǎn)品的主要性能優(yōu)于紙基覆銅板；具有優(yōu)異的機(jī)械加工性；成本低于玻纖覆銅板； CEM3 ? CEM3是性能水平、價(jià)格介于 CEM1和 FR4之間的復(fù)合型覆銅板層壓板，這種板材用浸漬環(huán)氧樹脂的玻纖布作板面，環(huán)氧樹脂玻纖紙作芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 ? 具有優(yōu)異的機(jī)械加工性，適合沖孔工藝； ? 由于增強(qiáng)材料的限制，一般板材最薄厚度為 ，最厚為 。這類板主要是 CEM系列覆銅板。在全世界各類覆銅板中，紙基覆銅板和環(huán)氧玻纖布覆銅板約占 92% (2)在 NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布覆銅板有四種型號(hào)： G10(不組燃）、 G11(保留熱強(qiáng)度，不阻燃）、FR4（阻燃）、 FR5(保留熱強(qiáng)度，阻燃）。 撓性板 聚酯薄膜撓性覆銅板、聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 6 PCB用基材的分類 環(huán)氧玻纖布基板 （ FR4,FR5) (1)環(huán)氧玻纖布覆銅板強(qiáng)度高，耐熱性好，介電性好，基板通孔可金屬化，實(shí)現(xiàn)雙面和多層印刷層與層間的電路導(dǎo)通，環(huán)氧玻纖布覆銅板是覆銅板所有品質(zhì)中用途最廣、用量最大的一類。AD(T)003(A) PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn) 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 2 ?PCB ? PCB 全稱 print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用 ,是電子原器件的載體 . 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 3 ? 依層次分： ? 單面板 ? 雙面板 ? 多層板 ? 依材質(zhì)分： ? 剛性板 ? 撓性板 ? 線路板分類 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 4 PCB用基材的分類 ? 按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） ? 紙基板（ FR1,FR2,FR3) ? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5) ? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等 ) ? 按樹脂不同來分 ? 酚酫樹脂板 ? 環(huán)氧樹脂板 ? 聚脂樹脂板 ? BT樹脂板 ? PI樹脂板 ? 按阻燃性能來分 ? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1) ? 非阻燃型（ UL94HB級(jí)） 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 5 PCB用基材的分類 非阻燃型 阻燃型（ V0、 V1） 剛性板 紙基板 XPC、 XXXPC FR FR FR3 復(fù)合基板 CEM CEM4 CEM CEM3 CEM5 玻纖布基板 G G11 FR FR5 PI板、 PTFE板、 BT板、 PPE（ PPO）板、 CE板等。 涂樹脂銅箔（ RCC）、金屬基板、陶瓷基板等。廣泛用于移動(dòng)通訊，數(shù)字電視，衛(wèi)星，雷達(dá)等產(chǎn)品中。目前環(huán)氧玻纖布覆銅板中， FR4板用量占 90%以上，它已經(jīng)發(fā)展成為可適用于不同用途環(huán)氧玻纖布覆銅板的總稱； 復(fù)合基板 (posite epoxy material) ? 面料和芯料由不同的增強(qiáng)材料構(gòu)成的剛性覆銅板，稱為復(fù)合基覆銅板。其中 CEM1(環(huán)氧紙基芯料 )和 CEM3(環(huán)氧玻璃無紡布芯料 )是 CEM中兩個(gè)重要的品種。 ? 填料的不同可以使得基材有不同功能：如適合 LED用的白板、黑板；家電行業(yè)用的高 CTI板等等； CEM1 ? CEM1覆銅板的結(jié)構(gòu)：由兩種不同的基材組成，即面料是玻纖布，芯料是紙或玻璃紙，樹脂均是環(huán)氧樹脂。 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 7 主要 原材料介紹 覆銅板 銅箔 絕緣介質(zhì)層 銅箔 ? 主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； √ ? 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動(dòng)并發(fā)生固化 ? 不同的型號(hào)，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚 ? 存放環(huán)境： ? 恒溫、恒濕 半固化片 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 8 主要原材料介紹 主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 ? 12um、 18um、 35um、 70um、 105um等厚度 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 銅箔 西安市遠(yuǎn)征科技有限公司 9 主要原材料介紹 干膜 聚乙烯保護(hù)膜 光致抗蝕層 聚酯保護(hù)膜 ? 主要作用 : ? 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料 ,是內(nèi)層線路的抗蝕膜，外層線路遮蔽膜 ? 主要特點(diǎn) : ? 一定溫度與壓力作用下 ,會(huì)牢固地貼于板面上； ? 在一定光能量照射下 ,會(huì)吸收能量 ,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)； ? 未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。