cb培訓(xùn)教材一ppt課件-展示頁
2025-01-19 14:13本頁面
【正文】 進(jìn)行鉆孔； ? 鉆孔孔徑在 8mil以下 的孔多用激光燒蝕方法鉆孔； 3）鉆孔工藝流程 （廢物：墊板、鋁片、鉆粉） 雙面板流程： 多層板流程： 前 1工序來板 打銷釘 上板 鉆孔 貼膠紙 退銷釘 下板 檢板 去毛刺 前 1工序來板 激光鉆孔 鉆定位孔 固定電木板 種定位孔 上板 去毛刺 鉆孔 貼膠紙 退銷釘 下板 檢板 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?沉銅 /加厚銅工序 1）目的： 將鉆孔后的雙面或多層板去除孔口披鋒毛刺，清潔板面后，對(duì)板進(jìn)行化學(xué)沉銅，使板產(chǎn)生電傳導(dǎo)。 廢物： 濾芯、包裝瓶； 廢液： 鍍錫液； 廢氣： H2SO SO2 HCl、 NOX 廢物： 菲林、過濾 芯棉套、包裝瓶； 廢氣： SO非 甲烷總烴 廢物： 過濾芯、包裝瓶 廢液： 膨脹、沉銅、 高錳酸鉀、鈀； 廢氣： H2SO HCl、 NOX、甲醛 廢物： 包裝瓶、重氮片、 過濾芯、油墨罐、洗網(wǎng)紙 廢氣： 苯、甲苯、二甲苯 廢物： 過濾芯、包裝瓶 廢液： 鍍金回收液 廢氣： 硫酸、氰化氫 廢物： 包裝瓶 廢液： 松香 廢渣： 鉛錫渣 廢氣： 鉛、錫 廢物： 包裝瓶、刮膠 廢氣： 苯、甲苯、二甲苯 廢物： 板邊、 包裝瓶、 鉆粉 終檢 最終審核 包裝 廢物： 紙、真空薄膜、氣泡膜邊料 廢物： 板邊、 鋁片、 鉆粉 洗網(wǎng) 三、 pcb生產(chǎn)工藝流程 ?開料工序 1）目的： 通過剪、沖壓、拉削等機(jī)械加工把來料加工成符合尺寸要求的雙面板、芯板 。 二、覆銅板的開料 根據(jù)訂單的尺寸拼板開料； 根據(jù)多個(gè)訂單合拼板開料； 相關(guān)廢料： 覆銅板邊 （一般控制不能寬于 5寸） 注意事項(xiàng)： 覆銅板邊要注意客戶使用板料的各種厚度的比例。培訓(xùn)教材一 線路板的原材料及工藝流程 主要內(nèi)容 ?線路板的主要原材料 —— 覆銅板 ? 覆銅板的種類 ? 覆銅板的性能 ? 覆銅板的規(guī)格 ? 芯板 ? 半固化片 ? 銅箔 ?覆銅板的開料 ?pcb生產(chǎn)工藝流程 ? 雙面板（噴錫、鍍金、 ENTEK、沉銀、沉錫、沉金） ? 多層板 一、線路板主要原材料（覆銅板） 覆銅板的種類和性能： 只有一面有銅箔 —— 單面板 搖性線路板 —— 軟板 雙面有銅箔 —— 雙面板 性能 普通板 TG耐溫： 110~140℃ 高 TG耐溫： 170~210℃ 種 類 一、線路板主要原材料（覆銅板） 一般覆銅板的
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