cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材-在線瀏覽
2025-02-27 13:35本頁面
【正文】 ，外層線路遮蔽膜 ? 主要特點 : ? 一定溫度與壓力作用下 ,會牢固地貼于板面上； ? 在一定光能量照射下 ,會吸收能量 ,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)； ? 未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。 ? 存放環(huán)境 : ? 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū) 202241 6 主要 原材料介紹 覆銅板 銅箔 絕緣介質(zhì)層 銅箔 ? 主要作用： 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚； √ ? 主要特點： ? 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化 ? 不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚 ? 存放環(huán)境： ? 恒溫、恒濕 半固化片 202241 7 主要原材料介紹 主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點： ? 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 ? 12um、 18um、 35um、 70um、 105um等厚度 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 銅箔 202241 8 主要原材料介紹 ? 主要作用： ? 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ? 字符主要是標記、利于插件與修理 ? 主要特點： ? 阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、 ? 溫度照射，發(fā)生固化 ? 字符通過絲印成標記字，在一定溫度下其完全固化 ? 存放環(huán)境： ? 恒溫、恒濕 阻焊、字符 202241 9 主要生產(chǎn)工具 ? 卷 尺 2， 3 ? 底 片 ? 放大鏡 ? 測量工具 板厚、線寬、間距、銅厚 202241 10 多層板加工流程 202241 11 雙面板加工流程 202241 12 ? 開料 ? 目的 : ? 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工 ? 流程 : 選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁 ? 流程原理 : 利用機械剪床 ,將板裁剪成加工尺寸大小 ? 注意事項 : ? 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 ? 避免劃傷板面 ? 工程注意事項： 202241 13 開料時工程注意事項 (內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單 ) ? 1：板厚小于等于 ，需開料后烘板， tg值 4H.（內(nèi)聯(lián)單） ? 2:所有 ≧ 10層或 ≧ 3次層壓需用 S10002板料（客戶指定除外）。（內(nèi)聯(lián)單） ? 4：芯板厚度 ﹤ 3 ／ 10000拉伸。 ? 流程 : 板面清潔 貼膜 對位曝光 ? 流程原理 : 在一定溫度、壓力下 ,在板面貼上干膜 ,再用底片對位 ,最后在曝光機上利用紫外光的照 射 , 使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng) ,在板面形成所需線路圖形。 ? 流程： 顯影 蝕刻 退膜 ? 流程原理： 通過顯影段在顯影液的作用下，將沒有被光照射的膜溶解掉，通過蝕刻段，在酸性蝕刻液的作用下，將露出的銅蝕刻掉，最后通過退膜段，在退膜液的作用下，將膜去掉，露出內(nèi)層線路圖形。 ? 流程： 檢查、校正打靶機 打靶 ? 流程原理： 利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在 ccd作用下，將靶形投影 于機器，機器自動完成對正并鉆孔 ? 注意事項： 偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑 202241 21 棕化 ? 目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強層間化片的粘接力。 ? 注意事項： 黑化不良、黑化劃傷 掛欄印 202241 22 層壓 ? 目的： 使多層板間的各層間粘合在一起，形成一完整的板 ? 流程： 開料 預(yù)排 層壓 退應(yīng)力 ? 流程原理： 多層板內(nèi)層間通過疊放半固化片，用管位 釘鉚合好后， 在一定溫度與壓力作用下，半 固化片的樹脂流動，填充線路與基材，當溫 度到一定程度 時，發(fā)生固化，將層間粘合在 一起。（建議項） ? 厚銅板（完成銅厚完成在 ≧ 70um）其完成厚度按基銅 +25計算，若不夠則需在層壓后進行加厚，若孔銅要求厚度在 25um以上則應(yīng)選擇在板電時加厚。 ? 流程： ? 打磨板邊、校正打靶機 打定位孔 ? 流程原理： 利用內(nèi)層板邊設(shè)計好的靶位，在 cc d作用下，將靶形投影于機器，機器自動完成對正并鉆孔。（內(nèi)
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