smt組裝工藝流程與生產(chǎn)線培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-03-31 02:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 A等大 型芯片的貼裝； 貼裝速度 12500CPH（激光）、 3400CPH（圖像） 適宜細(xì)間距 QFP、 SOP等器件的連續(xù)印刷； 貼片精度177。 (50 30mm≤ 貼裝尺寸 ≤330 250mm)。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 貼片機 FUJI高速貼片機 XP143 貼裝速度： 21800 chip/h 1600 IC/h 貼裝精度： 177。 （小型晶片） 177。 （ QFP零件） IC引腳最小貼裝間距： 元件貼裝范圍： 從微型型晶片（ *） 到中型零件 (20mm*25mm） SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 回流焊機 回流焊機： 位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。其作用是提供一種加熱環(huán)境，使預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與 PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠的給合在一起的焊接設(shè)備。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 回流焊機 勁拓 8溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊爐 NS800 導(dǎo)軌調(diào)寬范圍： 50 mm～ 400mm 溫度控制范圍：室溫～ 300℃ 溫度控制精度：177。 1℃ PCB板溫度分布偏：177。 ℃ 升溫時間 ： Approx. 30min PCB運輸方式：鏈傳動 +網(wǎng)傳動 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 波峰焊機 波峰焊機： 是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的 PCB焊接面相接觸，以一定速度相對運動時實現(xiàn)群焊。主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。 葉泵 移動方向 焊料 工作原理示意圖 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 檢測設(shè)備 檢測設(shè)備 其作用是對貼裝好的 PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動光學(xué)檢測儀（ AOI）、在線測試儀（ ICT）、 XRAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 返修與清洗設(shè)備 返修設(shè)備： 其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 清洗設(shè)備： 其作用是將貼裝好的 PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。位置可以不固定。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線分類 自動化程度 :可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線 全自動生產(chǎn)線 :整條生產(chǎn)線的設(shè)備都是全自動設(shè)備，通過自動上板機、接駁臺和下板機將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線； 半自動生產(chǎn)線 :主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來。 規(guī)模大小 :可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線 大型生產(chǎn)線 :具有較大的生產(chǎn)能力，一條大型生產(chǎn)線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成； 中、小型 SMT 生產(chǎn)線 :主要適合中、小型企業(yè)和研究所，滿足中、小批量的生產(chǎn)任務(wù)。貼裝機一般選用可采用一臺多功能機；如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺多功能機和一至兩臺高速機。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線電源 電源電源電壓和功率要符合設(shè)備要求： 電壓要穩(wěn)定，一般要求單相 AC 220 ( 220 士 10 % , 50 / 60Hz ) ，三相 AC 380V ( 220 士 10 % , 50 / 6OHz ）。如果達(dá)不到要求，須配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于設(shè)備功耗的一倍以上。 貼裝機的電源要求獨立接地，一般應(yīng)采用三相五線制的接線方法。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線氣源 氣源 要根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力。可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機。一般要求壓力大于 7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣。 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計 — 生產(chǎn)線環(huán)境 根據(jù)設(shè)備要求配置排風(fēng)機。對于全熱風(fēng)爐
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