【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 左右的氯化銅溶液內(nèi)處理3040秒,并輕微覺(jué)動(dòng)液體,然后用海綿細(xì)擦板面以逐除氣泡,然后水洗﹑吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個(gè)聚合放映過(guò)程有利與顯影。一般這個(gè)地方出現(xiàn)的問(wèn)題比較少，大多時(shí)候都是顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個(gè)別地方顯影不凈的千萬(wàn)不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，這樣會(huì)造成干膜浮離。最終會(huì)導(dǎo)致蝕刻側(cè)蝕，嚴(yán)重的話會(huì)開(kāi)短路。如果出現(xiàn)顯影不凈的話可以試試這個(gè)辦法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒(méi)有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要經(jīng)過(guò)檢查后才可以過(guò)蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是很麻煩事。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或12%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒(méi)有顏色改變時(shí)說(shuō)明有余膠,若有顏色改變時(shí)說(shuō)明沒(méi)有余膠。顯影后的板面經(jīng)過(guò)清潔﹑微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處3040秒,并輕微覺(jué)動(dòng)液體,然后用海綿細(xì)擦板面以逐除氣泡,然后水洗﹑吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會(huì)保持光亮銅的顏色。蝕刻流程如圖：蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）。蝕刻的時(shí)候一般參數(shù)都調(diào)整好了，所以要注意的問(wèn)題是，藥水的的濃度，比重。和蝕刻液的更換。所以生產(chǎn)都是有工人來(lái)進(jìn)行操作的，（ 1OZ 等不同蝕刻的參數(shù)也不同）板面銅厚不一樣參數(shù)也不一樣。但是工人一般缺乏對(duì)銅厚的認(rèn)識(shí)容易造成不必要的報(bào)廢。所以這里最好是有本工序組長(zhǎng) 領(lǐng)板加以控制?；蚩梢圆扇∵@樣的苯辦法，出現(xiàn)蝕刻不凈可以返工。這里要說(shuō)明一點(diǎn)返工是一次到為。反復(fù)返工容易造成線寬線距達(dá)不到要求。退膜一般采用的藥水無(wú)非都是氫氧化鈉 氫氧化鉀等強(qiáng)堿性藥水。品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)：（1）不能有殘銅，特別是雙面板應(yīng)該注意。（2）不能有殘膠存在，否則會(huì)造成露銅或鍍層附著性不良。（3）時(shí)刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過(guò)度而引起的線路變細(xì)，對(duì)時(shí)刻線寬和總pitch應(yīng)作為本站管控的重點(diǎn)。（4）線路焊點(diǎn)上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。（5）時(shí)刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。（6）放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。（7）應(yīng)保證時(shí)刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/5℃ 雙氧水的溶度：，剝膜藥液溫度： 55+/5℃ 蝕刻機(jī)安全使用溫度≦55℃，烘干溫度：75+/5℃ 前后板間：510cm，氯化銅溶液比重：﹑導(dǎo)板﹑上下噴頭的開(kāi)關(guān)狀態(tài)，鹽酸溶度：。取出防焊或文字層之外型框復(fù)制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 。a:檢查導(dǎo)通孔:PAD()。b檢查零件孔:PAD單邊()。c檢查零件定位孔:底片上需去除。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(SMT設(shè)計(jì)規(guī)范)。e相關(guān)指示線：C、S、A及印刷TARGET amp。 箭頭、零件防偏位線。f手指::(HD),(SRD) 。g線路距成型線應(yīng)保有≧。FPC有撓折需求時(shí),設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意下列事項(xiàng):需搖擺之區(qū)域訊號(hào)線背面不可有銅面,如需有Shielding 需求改以印刷銀膠取代,雙面板撓曲區(qū)內(nèi)訊號(hào)線兩旁,避免設(shè)計(jì)VIA孔,單面板則應(yīng)錯(cuò)開(kāi)兩側(cè)之VIA孔。 補(bǔ)償設(shè)計(jì)。在需卷?yè)咸帒?yīng)在邊緣加長(zhǎng)3mm，且去除銅面，CVL需開(kāi)槽。FPC有折線需求時(shí),設(shè)計(jì)應(yīng)注意下列事項(xiàng): 。折線位置之中,如客戶無(wú)高度之要求,應(yīng)加貼補(bǔ)強(qiáng)片以保護(hù)線路。進(jìn)行線路排版動(dòng)作:輸入版框數(shù)據(jù)之檔案。線路設(shè)計(jì)檢查項(xiàng)目如下: 線路(TOP OR BOTTOM LAYER) 有無(wú)斷線，聯(lián)機(jī)。(與客戶原始數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)),手指間距(PITCH)，是否均等(每一間格皆相等)，若有間距不等(非整數(shù))，須將其調(diào)整為整數(shù).(此為單位轉(zhuǎn)換造成之誤),SMT之錫PAD，除SMT之所須長(zhǎng)度，建net list網(wǎng)絡(luò)表，補(bǔ)淚滴，執(zhí)行DRC檢查，進(jìn)行排版(依循版面規(guī)范，加注所須標(biāo)記)，繪底片:線路底片(須字正膜反)，印刷底片(須字正膜正)，將線路層(COMPOSITE 形式)，以”EXPORT GBR”指令將其層輸出，繪制底片(格式須為RS274X)。應(yīng)注意事項(xiàng)有：，產(chǎn)生細(xì)絲。,可減少剝銅或翹皮。,可去除,避免造成曝光作業(yè)上之困擾。、斷路。9 增加FPC產(chǎn)品之柔軟度。10 避免應(yīng)力集中效應(yīng)。11避免線路壓迫造成斷裂。，卷曲不易，造成組裝困難。,因外力所造成之不導(dǎo)通。,輸入相關(guān)參數(shù)模擬結(jié)果。16避免訊號(hào)線轉(zhuǎn)角角度過(guò)小，阻抗產(chǎn)生變化。=沖型定位孔，需設(shè)置于手指面，以免曝光偏位造成沖型偏位不良。18. E孔電測(cè)定位孔。 大多數(shù)采用1mil的干膜，貼膜的時(shí)候應(yīng)該注意板面清潔問(wèn)題。如果有氧化或黑點(diǎn)異物等會(huì)造成貼膜不良，對(duì)干膜選擇應(yīng)該注意就是一般干膜應(yīng)該比生產(chǎn)中的板寬度要小點(diǎn)點(diǎn)。熱天的參數(shù)比冷天有所改變（包括速度/溫度），遇見(jiàn)這樣問(wèn)題的朋友可以試下把要貼膜的板放入DI水內(nèi)，2PNL板背對(duì)背過(guò)貼膜機(jī)效果會(huì)非常好。因?yàn)橐皇窃鰪?qiáng)了板的厚度，另外板面上一些小坑小痕都可以填充。達(dá)到意想不到的效果干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過(guò)程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進(jìn)劑，色料。 品質(zhì)要求：(1)為了防止貼膜時(shí)出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無(wú)塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。(2) 應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。(3)保證銅箔的方向孔在同一方位。(4)防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。(5)加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。(6)貼膜后留置15min3天，然后再去露光，時(shí)間太短會(huì)使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全，太長(zhǎng)則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良。(7)經(jīng)常用無(wú)塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。(8)要保證貼膜的良好附著性。 完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹(shù)脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時(shí)先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機(jī)成對(duì)的鉚合。再用盛盤(pán)將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機(jī)中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以Ｘ光自動(dòng)定位鉆靶機(jī)鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對(duì)位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后續(xù)加工。在壓合中常見(jiàn)的問(wèn)題如圖將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。在印刷文字時(shí)要與成型線或任一焊點(diǎn)間距，有折線標(biāo)線要求時(shí),，銅箔基材材質(zhì)如為壓延銅箔,文字底片應(yīng)依不同比例預(yù)縮。在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的錫層來(lái)保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能。 在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來(lái)保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。 目的在使后段制程(電測(cè)/沖型)作業(yè)性方便為原則，沖斷電鍍線,切斷方式應(yīng)簡(jiǎn)單化,避免過(guò)多之彎折，定位孔原則上以方向識(shí)別孔(B)為原則。分條的版面設(shè)計(jì)：空板電測(cè)的目的是電性功能測(cè)試,檢查成品板之線路系統(tǒng)是否完整,有、無(wú)斷、短路現(xiàn)像。方法：利用多測(cè)點(diǎn)的測(cè)試機(jī)測(cè)試，采用特定接點(diǎn)的針盤(pán)對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，達(dá)到斷、短路之線路測(cè)試目的。測(cè)試機(jī)示意圖：顯示屏幕。計(jì)算機(jī)主機(jī)。壓床系統(tǒng)。啟動(dòng)開(kāi)關(guān)。急停開(kāi)關(guān)。測(cè)試治具。各功能卡儲(chǔ)放位置。測(cè)試方法：一般測(cè)試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。專用型( Dedicated )：僅適用于一種料號(hào)，不同料號(hào)的板子就無(wú)法測(cè)試，而且無(wú)法回收使用,在測(cè)試密度方面，由于探針頭粗細(xì)的關(guān)系，〞pitch以上的板子。泛用型( Universal )：泛用型測(cè)試具有極多測(cè)點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)Grid固定大型針盤(pán)，可分別按不同料號(hào)而制作活動(dòng)式探針的針盤(pán)，量產(chǎn)時(shí)只要改換活動(dòng)針盤(pán)，就可以對(duì)不同料號(hào)量產(chǎn)測(cè)試.。飛針型( Flying Probe )：飛針測(cè)試的原理很簡(jiǎn)單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩個(gè)端點(diǎn)，因此測(cè)速極慢，約為10~40 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測(cè)試密度方面，飛針測(cè)試可適用于極高密度板( 〞)。測(cè)試作業(yè)如圖：沖型的目的是將模具架在沖床上,調(diào)整模高并試沖,以使后續(xù)的沖型作業(yè)能順利進(jìn)行，利用沖床及專用模具對(duì)FPC、CVL、加強(qiáng)片、背膠等各種材料進(jìn)行外型沖裁或沖孔加工,以達(dá)到所我們需要的外型與內(nèi)孔尺寸.沖型原理:沖床提供壓力,通過(guò)模具上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當(dāng)材料所受到剪切應(yīng)力超過(guò)彈性限度時(shí)，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。彈性變形階段:凸模對(duì)材料施加壓力,使材料產(chǎn)生彈性彎曲并略有擠入凹模刃口。塑性變形階段:材料受力已超過(guò)彈性限度，這時(shí)凸模擠入材料，同時(shí)材料也擠入凹模，剪裂階段:凸模與凹模刃邊的材料產(chǎn)生了裂紋，當(dāng)凸模與凹模間隙合適時(shí)，從凸模和凹模分別出現(xiàn)的剪裂紋擴(kuò)展重合而使沖裁件與材料分離。分離后，凸模繼續(xù)移動(dòng)將沖裁件推入凹模。常見(jiàn)不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點(diǎn)：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性。手對(duì)裁范圍不可超過(guò)對(duì)裁線寬度。2﹑對(duì)裁后位待測(cè)之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3﹑沖制及測(cè)試時(shí)上位孔不可孔破4﹑產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5﹑沖偏不可超出規(guī)定范圍。6﹑正確使用同料號(hào)的模具。7﹑不可有嚴(yán)重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點(diǎn)或殘膠及鋪強(qiáng)偏移