pcb工藝流程(ppt37頁)(編輯修改稿)
2025-03-30 16:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ?；?1平方米可以開 20萬 ~70萬個孔 。在基板工藝中 ,開孔所需的時間較長 ,所以鉆孔機也限制了基板的生產(chǎn)數(shù)量 。 盲孔 通孔 埋孔 線路 L1 線路 L2 線路 L3 19/37 鉆通孔 20/37 E、 鉆孔的設(shè)備一般為 6軸，作業(yè)時多塊基板同時開孔（一般 1軸 3塊板重疊同時開孔）；激光開孔機一般為 1~2軸 ； F、 管理項目： 1）對開孔后的基板孔徑進行檢查 ,進行切片管理 ； 2）鉆孔用的鉆頭需要進行管理 ,定期對鉆頭進行點檢 ； 1清洗鉆污 (desmear)： A、 鉆孔時會有殘渣附在孔壁和基板表面，需對鉆孔后的基板進行清洗，清除殘渣； B、 清洗設(shè)備同 2： 21/37 1鍍銅 (Copper plating)： A、斷面圖示說明： B、鍍銅有化學鍍銅 (沉銅 )和電解鍍銅兩個過程，必須先進行化學鍍銅后再進行電解鍍銅；目的為內(nèi) 4層線路導(dǎo)通； C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和 垂直鍍銅 （如圖） ： 水平鍍銅： 鍍銅 溶液 PCB板 22/37 溶液 PCB板 垂直鍍銅： D、化學鍍銅 (沉銅 )是通過化學藥液處理使板和孔內(nèi)附上銅； 電解鍍銅是以電鍍的方式增加銅厚度以達到客戶要求； 23/37 1 L L5線路制作： L L5層線路制作流程：貼干膜 —— 曝光 —— 顯影 —— 蝕刻 貼干膜： 曝光： 顯影 ： 蝕刻 ： 去膜 ： ★ 在基板表面貼上一層干膜，作為圖像轉(zhuǎn)移的載體； ★ 經(jīng) UV光照射， 把底片上的線路轉(zhuǎn)移到貼好干膜的基板上 ； ★ 將未曝光的干膜洗掉，使影象顯現(xiàn)； ★ 利于酸性溶液，清除未被干膜保護的銅箔； ★ 去除表面干膜，線路形成； 24/37 1清洗、干燥： 將蝕刻后的基板進行清洗表面，并進行干燥處理； 1 AOI檢查： A、對內(nèi)層 L L5層線路進行短路、斷路、殘銅的檢查； B、檢查原理和設(shè)備同 8 1 L L5層表面黑化 /棕化處理： 方法和原理同 9 1預(yù)疊板、疊板 (Lay Up) ： A、斷面圖示說明： B、方法和原理同 10 二次 層壓 (Lamination) ： 方法和原理同 11 銅箔 半固化片 25/37 2激光鉆孔 /雷射鉆孔（ Laser ablation）： A、斷面圖示說明： B、鉆孔后需抽檢檢查；檢查設(shè)備為 30倍和 200倍顯微鏡； C、需做切片檢查，目的為檢查鉆孔是否露出第二層銅箔； D、特點：激光開孔面積小，密度高，面積通常只有 100~150um；DSC基板一般在 BGA處盲孔較多； E、實物圖示： 激光鉆盲孔 NG圖片 OK圖片 2鉆孔（ Drilling）： A、斷面圖示說明： B、鉆 L1~L6層通孔；方法同 12； 2清洗鉆污（ desmear ）： A、原理和方法同 13； B、此處清洗要求比較高，因為激光開的盲目面積較小，開孔后污漬比較難清除，通常清洗完后會進行檢查； 鉆通孔 26/37 三洋電機 DIC東莞事務(wù)所 27/37 2鍍銅（ Copper plating ）： A、斷面圖示說明： B、先進行化學鍍銅后再進行電解鍍銅 。使內(nèi)層 L1~L6層導(dǎo)通 。 原理同 14 2外層線路制作： A、前處理：去除表面臟污并粗化表層銅面，然后干燥處理； B、貼干膜：將干膜貼附于基板表面，并壓膜； C、曝光：利用 UV光照射聚合作用將線路轉(zhuǎn)移到干膜上； D、顯影：
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