pcb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-03-30 16:47 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面 。防出口性毛頭 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 鉆孔工藝 — 鉆孔介紹 鋁蓋板 墊板 鉆頭 墊木板 鋁板 – 流程介 紹 ☆ 去毛 刺 (Deburr) 去 膠 渣 (Desmear) 化 學(xué)銅 (PTH) 一次 銅 Panel plating – 目的 : ? 使孔璧上的非 導(dǎo)體 部分之 樹 脂及玻璃 纖維進(jìn) 行金 屬 化 ? 方便 進(jìn)行后面的電鍍 制程 ,提供 足 夠?qū)щ?及 保護(hù)的 金 屬 孔璧 。 C、孔金屬化工藝流程介紹 – 去毛 刺 (Deburr): ? 毛 刺 形成原因 :鉆 孔 后孔邊緣 未切 斷 的 銅絲 及未切 斷 的玻璃布 ? 去毛刺的 目的 :去除孔 邊緣 的 毛刺 ,防止 鍍 孔不良 ? 重要的原物料：磨刷 沉銅工藝 — 去毛刺除膠渣介紹 – 去 膠 渣 (Desmear): ? 膠渣 形成原因 : 鉆 孔 時(shí) 造成的高 溫的過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg值 ),而 形成融熔 態(tài) ,產(chǎn)生膠渣 ? 去膠渣的 目的 :裸露出各 層 需互 連 的 銅環(huán) ，另膨松 劑 可 改善孔壁 結(jié)構(gòu) ，增 強(qiáng)電鍍銅 附著力。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) – 化 學(xué) 銅 (PTH) ? 化 學(xué)銅 之目的 : 通過(guò)化 學(xué)沉積 的方式 時(shí) 表面沉積 上厚度 為 2040微英寸的化 學(xué)銅 。 ?孔壁變化過(guò)程：如下圖 ?化學(xué)銅原理：如右圖 PTH 沉銅工藝 — 化學(xué)銅介紹 – 一次 銅 ? 一次 銅 之目的 : 鍍 上200500微英寸 的厚度的 銅以保 護(hù)僅 有 2040 micro inch厚度的化 學(xué)銅 不被 后 制程破 壞 造成孔破。 ? 重要生產(chǎn)物料 : 銅球 一次銅 電鍍工藝 — 電鍍銅介紹 – 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 – 目的 : ? 經(jīng)過(guò)鉆 孔及通孔 電鍍后 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程 制作 外層干膜 ,為外層線路的制作提供圖形。 D、外層干膜流程介紹 – 前處 理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加 銅 面粗糙度 ,以利 于壓 膜制程 ? 重要原物料：磨刷 外層干膜 — 前處理介紹 – 壓 膜 (Lamination): ? 目的 : 通 過(guò)熱壓 法使 干 膜 緊 密附著在 銅 面上 . ? 重要原物料：干膜 (Dry film) Photo Resist – 曝光 (Exposure): ?目的 : 通 過(guò)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù) 在 干膜上曝出所需的 線 路 。 ? 重要的原物料：底片 乾膜 底片 UV光 外層干膜 — 曝光介紹 Ｕ V光 – 顯 影 (Developing): ?目的 : 把尚未 發(fā) 生聚合反 應(yīng) 的區(qū) 域用 顯 像液 將 之 沖 洗掉 ,已感光部分 則 因已 發(fā) 生聚合反 應(yīng) 而洗不掉而留在 銅 面上成 為蝕 刻或 電鍍 之阻 劑 膜 . ?主要生產(chǎn)物料：弱堿 (K2CO3) 一次銅 乾膜 外層干膜 — 顯影介紹 – 流程 介紹 :☆ 二次 鍍銅 退膜 線路蝕刻 退錫 – 目的 : ? 將銅 厚度 鍍 至客 戶 所需求的厚度 。 ? 完成客 戶 所需求的 線 路外形 。 鍍錫 E、外層線路 流程介紹 – 二次 鍍銅 : ? 目的 :將顯影 后的裸露銅 面的厚度加 后 ,以 達(dá) 到客戶 所要求的 銅 厚 ? 重要原物料：銅球 乾膜 二次銅 外層線路 — 電鍍銅介紹 – 鍍錫 : ? 目的 :在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 ? 重要原物料：錫球 乾膜 二次銅 保護(hù)錫層 –退 膜 : ?目的 :將 抗 電鍍 用途之 干 膜以 藥水剝除 ?重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液 (NaOH) –線 路 蝕刻 : ?目的 :將 非 導(dǎo)體 部分的 銅蝕 掉 ?重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水 二次銅 保護(hù)錫層 二次銅 保護(hù)錫層 底板 外層線路 — 堿性蝕刻介紹 –退錫 : ?目的 :將導(dǎo)體 部分的起保 護(hù)作用之 錫 剝除 ?重要生產(chǎn)物料 :HNO3退錫液 二次銅 底板 外層線路 — 退錫介紹 – 流程 介紹 :☆ 阻焊 字符 固化 – 目的 : ?外層線路的保護(hù)層，以保證 PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的 ☆ ?制作字符標(biāo)識(shí)。 火山灰磨板 F、絲印工 藝流程介紹 顯影 ? 阻焊 (Solder Mask) 阻焊 ,俗 稱 “ 綠油 ” ,為了便于 肉眼 檢查 ，故 于 主漆中多加入 對(duì) 眼睛有 幫 助的 綠 色 顏料 ，其 實(shí) 防焊漆了 綠 色之外尚有 黃 色、白色、黑色等 顏 色 ? 目的 ? A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其 焊盤 ， 將 所有 線 路及 銅 面都覆 蓋 住，防止波焊 時(shí) 造成的短路 ,并節(jié) 省焊 錫的 用量 。 ? B. 護(hù) 板：防止 濕氣 及各 種電 解 質(zhì) 的侵害使 線 路氧化而危害 電氣性能 ， 并 防止外來(lái)的 機(jī) 械 傷 害以 維 持板面良好的 絕緣。 ? C. 絕緣 ：由於板子愈 來(lái) 愈薄 ,線寬 距愈 來(lái) 愈 細(xì) ,故 導(dǎo)體間 的
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1