拉組長培訓生產(chǎn)工藝流程(編輯修改稿)
2025-02-03 13:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 不必清潔錫漿部分短路 :清潔鋼網(wǎng) , 檢查后續(xù)產(chǎn)品出現(xiàn)于個別產(chǎn)品或位置視作 OK很多位置錫漿短路 :清潔鋼網(wǎng) , 檢查工藝 。產(chǎn)品不可接受 . 清洗 PCBCOSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材q錫膏印刷品質(zhì)標準 :標準的印刷及放置 ,( pitch mm)COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材q錫膏印刷品質(zhì)標準 :沒有待機 待機1 小時待機3 小時COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材 :貼裝前應進行下列項目的檢查：、引線共面性、包裝形式、外觀、翹曲、可焊性、阻焊膜（綠油）、加貼件。貼裝時應檢查項目：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件進行調(diào)校。檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行臨控。COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材 : 又稱 “ 再流焊 ” （ Reflow Oven） ,它是通過提供一種加熱環(huán)境，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和 PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設備?；亓骱冈O備根據(jù)加熱方式大體分為四類 : 氣相回流焊、紅外回流焊、強制熱風回流焊、激光回流焊等，現(xiàn)我司采用較多的 710溫區(qū)強制熱風回流焊 .COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材回流曲線的設置130 。 C160 。 C205220。 C CMax slope + =3 。 C/s時間回流區(qū)冷卻區(qū)均溫區(qū)預熱區(qū)熔化階段 Max slope =4 。 C/sCOSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材預熱區(qū) 的功能 :將 PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度注意事項 :太快，會引起熱敏元件的破裂 。太慢，影響生產(chǎn)效率以及助焊劑的揮發(fā)COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材均溫區(qū) 的功能 :?使 PCB板、元件與 Pad均勻吸熱，減少它們之間的溫差?焊膏活性劑開始工作，去除管腳與 Pads上面的氧化物?保護管腳與 Pads在高溫的環(huán)境下不再被氧化注意事項 :一定要平穩(wěn)的升溫Soak區(qū)太長或該區(qū)溫度太高，活性劑會提前完成任務 , 容易導致虛焊、焊點發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材 回流區(qū)的功能 : 將 PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度，進行焊接 注意事項?時間太短，焊點不飽滿?時間太長，會產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導致焊點不持久?溫度太高，殘留物會被燒焦COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材冷卻區(qū) 的功能形成良好且牢固的焊點注意事項 :?最好和回流區(qū)曲線成鏡像關系?冷卻太快，焊點會變得脆化，不牢固COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材貼片膠（紅膠）固化工藝 : PCB裝配中使用的大多數(shù)表面貼片膠 (SMA)都是環(huán)氧樹脂 (epoxies)，環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板提供良好的附著力，并具有非常好的電氣性能。典型地，環(huán)氧樹脂的加熱固化是在線 (inline)發(fā)生的 .開始固化的最低溫度是 100176。C ，但事實上固化溫度范圍在 110~160176。C 。 160176。C以上的溫度會加快固化過程，但容易造成膠點脆弱。推薦的固化溫度和固化時間及固化曲線如下所示 ：COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材單板生產(chǎn)工藝流程 : COSHIP ELECTRONICS杰出拉組長培訓教材杰出拉組長培訓教材q 波峰焊工藝 : 在大多數(shù)不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔 (TH)或混和技術線路板仍然都在用穿孔組件，因此需要用到波峰焊 . 波峰面 ：波的表面均被一層氧化皮覆蓋 ﹐ 它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài) ﹐ 在波峰焊接過程中 ﹐PCB 接觸到
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