pcb工藝流程(編輯修改稿)
2025-03-30 16:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 后 菲林 UV燈管 Photo Resist 內(nèi)層顯影 物料消耗 ： 顯影液（碳酸鉀等） Photo Resist 內(nèi)層蝕刻 物料消耗 ： 蝕刻液 蝕刻含銅廢液 去膜 物料消耗 ： NaOH 黑化 /棕化處理 物料消耗 ： Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Copper Foil Copper Foil Inner Layer 疊板和層壓 物料消耗 ： 半固化片（ PP料） 層壓墊紙（墊膜） 邊 /廢料（ PP料和墊膜等） 墊木板 鋁板 鉆孔 物料消耗 ： 鉆咀 鋁板 墊板 1孔金屬化與全板鍍銅 物料消耗 ： 凹蝕（除膠渣）液 整孔劑 中和劑、預浸劑 活化劑、加速劑 沉銅液 鍍銅液 廢槽液的回收 Photo Resist 1外層圖形轉(zhuǎn)移 物料消耗 ： 干膜或濕膜（光致油墨） 網(wǎng)版 膠帶及校正紙張 物料消耗 ： 1外層曝光 曝光后 黃 /黑菲林 UV燈管 1外層顯影 物料消耗 ： 顯影液（碳酸鉀等 ） 物料消耗 ： 1圖形電鍍銅 /錫 除油劑 粗化液 鍍銅液 鍍錫液 銅球和錫條 添加劑 物料消耗 ： 1去膜 NaOH 物料消耗 ： 1外層蝕刻銅 蝕刻液 蝕刻含銅廢液 物料消耗 ： 1退錫 退錫液 物料消耗 ： 1阻焊印制 阻焊綠油 網(wǎng)版 膠帶及校正紙張 S/M A/W 光源 物料消耗 ： 阻焊曝光 菲林 UV燈管 物料消耗 ：
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