pcb設計工藝指南培訓資料(編輯修改稿)
2025-02-09 08:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 (大功率的接地點除外 )，且過孔應離焊盤 (回流焊) (波峰焊可適當減小該距離 )走線的要求實例 2實例 1PCB設計的可制造性要求貼片（ SMT）方面 IC有相鄰的腳是同一網(wǎng)絡的時，為了避免過爐后，看起來象短路，要如下圖所示進行連接。 ，要盡量走 45176。角或圓角； 走線的要求 (續(xù) )PCB設計的可制造性要求貼片（ SMT）方面 ,必要時進行過渡 .，走線如下所示 :走線的要求 (續(xù) )PCB設計的可制造性要求貼片（ SMT）方面，在導線和焊盤連接處的展寬不可以引起焊盤的擴大。 走線的要求 (續(xù) )PCB設計的可制造性要求拼板方面 250X330mm和 250X250mm,特殊情況下可考慮 200X250mm,但如果以上方式拼板會造成很大的浪費 ,則做個別處理 ,拼板尺寸保持整數(shù) . PCB板的邊沿時 ,在拼板后要查看突出的部分是否會與其它元件相互干涉 .拼板的要求開關的元件體超出板邊 ,要查看是拼板后是否與按鍵有沖突實例 1 實例 2PCB設計的可制造性要求 拼板方面，元件數(shù)量應適當 ，以 提高設備的使用效率。(臥式自插件不得少于 20個 ,立式自插件不得少于 40個 ) V割后的 PCB板的受力程度能否滿足生產(chǎn)的要求。5. 拼板時盡量采用 V割方式分板，減少郵票孔的拼板方式。如采用郵票孔的方式 ,大小距離要求如下 :走線離郵票孔的孔邊的距離最少應有 .拼板的要求 (續(xù) )實例 1PCB設計的可制造性要求 其他方面 V割線最少應有 ，走線離 V割線最少應有 ,走線的最小寬度為 . 5mm.相鄰兩條 V割線的最小距離為 .拼板的要求 (續(xù) )PCB設計的可制造性要求 拼板方面 ,元件優(yōu)先放置的方向順序 . D C B A ,應考慮過爐方向與插座及 IC的一致性 . (腳距腳距 IC和腳距和腳距 此方向放置此方向放置 )拼板的要求 (續(xù) )PCB設計的可制造性要求 其他方面 :0805以下 (包括 0805)的元件 ,字符大小為 .1206以上 (包括 1206)的元件 ,字符大小為 .大型 (高壓包 ,變壓器等 )的元件 ,字符大小為 . 增加一實心圓 ,見右圖 :(包括 5pin)以上的線插、插座要求標注頭尾引腳序號 ,并盡可能標注引腳功能 .(包括 24pin)以下的 IC要標注四邊的四個引腳序號 ,24pin以上的 IC除了要標注四邊的四個引腳序號以外 ,每隔 10個腳還要標注一次。 LED的引腳要有極性標識 (A 、 K) ，雙色的 LED引腳要標注發(fā)光顏色。 PCB板都必須標注過錫爐的方向。 CRT管座應有兩個位號絲印且應有引腳序號標識 . ,國內(nèi)生產(chǎn)的大小為 36X7MM，國外生產(chǎn)的大小為 55X11MM.絲印標識方面P
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