表面安裝pcb設計工藝簡析(編輯修改稿)
2025-07-28 00:21 本頁面
【文章內容簡介】 與之相連。 3. 導通孔布局(1)避免在表面安裝焊盤以內。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。(2)作為測試支撐導通孔，在設計布局時，需充分考慮不同直徑的探針，進行自動在線測試時的最小間距。 4. 對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。 5. 凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接，以免產生橋接。另外還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間距的引腳器件）凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。 6. 焊盤內不允許印有字符和圖形標記。凡無外引腳的器件的焊盤，其焊盤之間不允許有通孔，以保證清洗質量。 7. 當采用波峰焊接工藝時，插引腳的通孔， ，其焊盤的直徑應大于孔徑的3倍。 8. 焊盤圖形設計（見表２）(1)片狀元件焊盤圖形設計(2)SOP、QFP焊盤圖形設計:SOP、QFP焊盤尺寸沒有標準計算公式，所以焊盤圖形的設計相對困難。引用松下公司的SOP、QFP焊盤圖形設計標準參照執(zhí)行，如表3所示。 表2 片狀元件焊區(qū)尺寸表3 SOP、QFP焊盤圖形設計尺寸 五、元器件布局的要求 元器件布局要滿足SMT生產工藝的要求。由于設計所引起的產品質量問題在生產中是很難克服的；因此，PCB設計工程師要了解基本的SMT工藝特點，根據不同的工藝要求進行元器件布局設計，正確的設計可以焊接缺陷到最低。在進行元器件布局時要考慮以下幾點：1. PCB上元器件分布應盡可能地均勻；大質量器件再流焊時熱容量較大，因此，布局上過于集中容易造成局部溫度低而導致假焊； 2. 大型器件的四周要留一定的維修空隙（留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸）； 3. 功率器件應均勻地放置在PCB邊緣或機箱內的通風位置上； 4. 單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在Ａ面；采用雙面再流焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面，PCB A、B兩面的大器件要盡量錯開放置；采用A面再流焊，B面波焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面（再流焊），適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP（引腳數小于28，引腳間距1mm以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等； 5. 波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的； 6. 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區(qū)
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