pcb設(shè)計(jì)與工藝規(guī)范(編輯修改稿)
2025-02-09 08:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 使用走線，應(yīng)將其盡量加粗： PCB上的接地連接如要考慮走線時(shí)，設(shè)計(jì)應(yīng)將走線盡量加粗。這是一個(gè)好的經(jīng)驗(yàn)法則，但要知道，接地線的最小寬度是從此點(diǎn)到末端的有效寬度，此處 “末端 ”指距離電源連接端最遠(yuǎn)的點(diǎn)。v ② 、應(yīng)避免地環(huán)路：例如電源線和地線的位置良好配合，可以降低電磁干擾的可能性。如果電源線和地線配合不當(dāng)，會(huì)設(shè)計(jì)出系統(tǒng)環(huán)路，并很可能會(huì)產(chǎn)生噪聲。電源線和地線配合不當(dāng)?shù)?PCB設(shè)計(jì)示例如圖 ，電源和地線環(huán)路太大，極易受到電磁干擾。采用圖 示的方法，電路板上或電路板外的輻射噪聲在環(huán)路中感應(yīng)電壓的可能性可大為降低。電源和地線（層）設(shè)計(jì)電源和地線（層）設(shè)計(jì)v ③ 、 如果不能采用地平面，應(yīng)采用星形連接策略使地電流獨(dú)立返回電源連接端。電源和地線（層）設(shè)計(jì)v④ 、數(shù)字電流不應(yīng)流經(jīng)模擬器件：數(shù)字器件開關(guān)時(shí)，回路中的數(shù)字電流相當(dāng)大，但只是瞬時(shí)的，這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線的感抗部分，計(jì)算公式為 V = Ldi/dt，其中 V是產(chǎn)生的電壓， L是地平面或接地走線的感抗， di是數(shù)字器件的電流變化， dt是持續(xù)時(shí)間。對地線阻抗部分的影響，其計(jì)算公式為V= RI, 其中， V是產(chǎn)生的電壓， R是地平面或接地走線的阻抗， I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化，將改變信號(hào)鏈中信號(hào)和地之間的關(guān)系 (即信號(hào)的對地電壓 )。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定 v對 于需 過 安 規(guī)認(rèn)證 PCB的字符 絲 印不能隨意更改，特 別 是 UL認(rèn)證 號(hào)及 ROHS標(biāo)識(shí) ，批量 PCB板和已做 認(rèn)證 PCB板需一致，如有差異需提前與客 戶 確 認(rèn) 。v 器件位號(hào)字符高度宜 選 ， 寬 度 （具體大小 視 器件疏密程度 調(diào) 整），字體宜 選 用 Serif 字體；v型號(hào)字符高度宜 選 ， 寬 度 （具體大小隨空 間調(diào) 整），字體 宜 選 用 Serif 字體；如果有多個(gè)型號(hào)共用 PCB， 則 多個(gè)型號(hào)字符必 須 放在 頂層絲 印 層 （ Top Overlay 或 Top Silk） ,防止 過 爐后型號(hào)勾 選標(biāo)記 消失， 導(dǎo) 致PCBA混料 .。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定 v接線端子（比如插座、排線、程序燒錄座等），需用合適大小字符標(biāo)示出電源、地及其它相關(guān)功能名，以便于軟硬件調(diào)試及產(chǎn)品測試。vPCB上同類型插座兩個(gè)或以上如有不同顏色，需標(biāo)示出相應(yīng)顏色英文或漢字字符，以方便生產(chǎn)及產(chǎn)品組裝。PCB字符、絲印及相關(guān)層規(guī)定vPCB設(shè)計(jì) 中相關(guān) 層 （ Layer） 規(guī) 定： Mechanical1（機(jī)械 1層 ） 規(guī) 定 為 板框外形 層 ，用于除開孔 焊盤 、 過 孔開孔外的所有 PCB的開孔或開槽及板框確定， PCB的板框尺寸 標(biāo) 注也可放于此 層 ； Mechanical 3（機(jī)械 3層 ）用于輔 助定位，比如按 鍵 、 LED燈等 對 位置有要求的器件； Mechanical4（機(jī)械 4層 ）用于 銅 箔開破 錫槽； KeepOut Layer為 禁止布 線層 ，用于禁止區(qū)域內(nèi)走 線 或敷 銅 ， 嚴(yán) 禁用于 PCB板框外形。 Drill Drawing為鉆 孔 圖 形 標(biāo) 注 層 ，用于 輸 出 PDF文件時(shí) 用 圖 形 標(biāo) 注各 鉆 孔孔徑，孔徑 圖 形 標(biāo) 注（.Legend）需放置在板框外合理位置，使其 輸 出PDF文件 時(shí) 孔徑信息不被拼板板框 層 覆蓋。PCB拼版要求v拼版大小要求 : (有 貼 片工序 ) a. 5050mm～ 330250mm（ LW）； (無 貼 片工序 )； b. 5050mm～ 508371mm（ LW） 建 議 最 優(yōu) 拼版 邊長為 ： 147mm、 197mm、 247mm、 297mmPCB拼版要求v郵 票孔 設(shè)計(jì) 要求 曲 線 或形狀復(fù) 雜 的用 銑 槽或 郵 票孔等加工方式加工，尺寸如 下 圖 所示。 郵 票孔 嚴(yán) 禁金屬化。 郵 票孔要加在板子的最前面或最后面，且有 細(xì)線 的地方要把 郵 票孔移走。 郵 票孔距離最近 線 路最小 間 距 為 2mm。PCB拼版要求vV 型槽 設(shè)計(jì) 要求vV 型槽的 設(shè)計(jì) 加工尺寸 見 下 圖vV型槽殘留尺寸 :不同材 質(zhì) 、不同板厚的 V型槽尺寸 見 下 表 ：PCB拼版要求vV型槽殘留尺寸的 調(diào) 整要求 焊 接工程（機(jī)插機(jī)、 貼 片機(jī)、運(yùn)送 帶 ）中拼版不受破壞。 不使用分割工裝 時(shí) ，能手 動(dòng) 分割。 使用分割工裝 時(shí) 能分割。 厚度 為 ，由于 V型槽存在的加工精度偏差，基板 強(qiáng) 度與基板易于分割之 間的平衡點(diǎn) 難 以掌握， 試 作 時(shí)應(yīng) 充分 驗(yàn)證 。PCB拼版要求vPCB較 大缺口 處 理 對 于部分有 較 大缺口的 PCB 板，缺口部分作如下 圖右 圖 處 理 :PCB工藝邊設(shè)計(jì)v工 藝邊 要求： 如果元器件與板 邊 距離 較 近，需按以下要求加工 藝邊 ,見 下 圖 : a 為 主工 藝邊寬 度 b 為 副工 藝邊寬 度 機(jī)插 線 路板 : a = 7mm～ 10mm, b = 0mm～ 5mm 0mm～ 5mm工 藝邊設(shè)計(jì)時(shí) 如果采用 0mm工 藝邊設(shè)計(jì) 方案，必 須滿 足最靠 邊 的 焊盤 且器件本體距離板 邊4mm以上，否 則 必 須 追加工 藝邊 至 5mm。 貼 片 線 路板 : a = 10
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