【文章內容簡介】 鉭電容 321 3528 鉭電容 603 7343 SOP ? 不同類型元件距離：焊盤邊緣距離≥ 。元件本體距離參見圖 、表 的要求。 B L L B L B 圖 B B B 圖 X或 Y h PCB X Y 器件 PCB 器件 吸 Zui 嘴 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 16 頁 表 ：不同類型元件布局要求數值表 封裝尺寸(mm/mil) 0603～1810 SOT SOP 插件通孔 通孔（過孔） 測試點 偷錫焊盤 邊緣 0603～1810 SOT SOP 插件通孔 通孔（過孔） 測試點 偷錫焊盤邊緣 貼片元件的擺放以平均分配到 PCB 上為佳，局部區(qū)域過度集中貼片件容易導致受熱不均，從而引起焊接不良現象。 有極性的元件，其極性方向在 X軸或 Y軸上的方向應盡量一致，以保證貼片機的貼裝效率，并避免人工作業(yè)貼反。 THD 等波峰焊接元件對布局的要求： 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距以滿足≥ 為佳，在元件選擇上優(yōu)先引腳間距≥ （如下圖）。 THD每排引腳數較多時，如 DIP 封裝 IC、插座、或多個軸線元件排列，當焊盤邊間距≤ ，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件為佳，并在尾端增加偷錫 焊盤（如 ）。當空間上有限制或特殊要求，應在焊盤設計上采取適當措施擴大工藝窗口，如使用橢圓焊盤以拉大焊盤間距，增加阻焊油避免連焊或加偷錫焊盤（如 ）。當焊盤邊間距 時，焊盤排列方向與進板方向垂直為佳， Min 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 17 頁 采用手工插件 的 插裝 元件如 跳線、開關 二級管 、 1/4W 以下 電阻 、瓷片電容 等，布局時使其軸線和波峰焊方向垂直 可以避免波峰焊接過程中因受力不 均導致的浮高（如圖 ），而平行放置時元件會 因 兩 端受力不同步 而使元件產生浮高 、傾斜 現象 ，推薦采用垂直放置（圖 ） 。 相鄰元件本體之間應距離≥ ，不能重疊安裝，相互擠壓，同時可滿足手工焊接和維修的操作空間要求（如圖 ）。 當 元件擺放后的三個焊盤排列成銳角三角形時，其焊盤邊緣距離應大于 （圖 ），否則容易導致連焊。如果調整元件布局使焊點排列為如圖 圖 所示排列，則對連焊的消除大有幫助。 THD 元件布局時要考慮盡量不要太靠近 板邊、定位柱、安裝螺絲等 ，以避免 PCB 安裝時損壞元件。特別注意安裝在 PCB邊緣的，在沖擊和振動時會產生輕微移動或沒有堅固的外形的元件：如立裝電阻、無底座電感變壓器等 ， 元件 邊 與 V— CUT 的距離 ≥ 5mm。若無法滿足上述要求，就要采取另外的措施來滿足安規(guī)和振動要求。 各種規(guī)格螺釘的禁布區(qū)范圍如以下表所示 (此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔 )： 連接種類 型號 規(guī)格 安裝孔（ mm） 禁布區(qū)（ mm） 螺釘連接 — 8 組 M2 177。 過板方向 圖 過板方向 圖 阻焊油 過板 方向 橢圓焊盤 圖 過板方向 圖 Min 過板方向 偷錫焊盤 圖 圖 圖 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 18 頁 合螺釘 177。 M3 177。 M4 177。 M5 177。 12 鉚釘連接 速拔型快速鉚釘 Chobert 4 連接器快速鉚釘 Avtronuic 11892812 6 Avtronuic 11892512 6 自攻螺釘連接 — 88十字盤頭自攻鏍釘 * 177。 177。 177。 177。 177。 12 177。 本體范 圍內有安裝孔的元件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應在元件庫中將 他 的禁布區(qū)標識清楚。 AI 機對布局的要求 禁布區(qū)要求，如圖 （單位 mm）所示陰影部分為 AI機器的盲區(qū)，不應設計 AI 件 。 AI件的元件擺放設計： ? 元件的擺放必須是 0、 90、 180、 270 度； ? 元件插孔的中心距必須要求：臥插件插孔距 D= ；立插件插孔 D=5mm 如圖 ； AI板對元件密度的要求： 因 AI機工作原理及結構現狀，對 PCB 上元件間的距離有具體要求，元件密度越大，自插機走位越小，因此效率越高。但是，元件密度過大插件時會打傷打斷鄰近元件，損壞刀具。 ? 插件機能夠接受的臥插件與臥插件的最大密度如下圖： D D 圖 15 15 14 圖 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 19 頁 ⑴本體與本體之間的距離 ≥。 ⑵本體到相鄰焊盤中心的距離為 ≥ ； ⑶焊盤中心孔到元件本體的距離 ≥ ； ⑷焊盤與焊盤間中心距 ≥3mm ； ? 插件機能夠接受的立插件與臥插件、立插件與立插件的最大密度如下圖所示： ⑴立式件本體與本體之間的距離 ≥ ； ⑵立式件本體與臥式件本體之間的距離 ≥ ； ⑶立式件本體與相鄰立式件焊盤中心的距離為 ≥ ； ⑷立式件焊盤中心與相鄰臥式件焊盤中心的距離為 ≥ ； ⑸臥式件本體與相鄰立式件焊盤中心的距離為 ≥ ； ? 插裝件與貼片件：插裝件與貼裝件距離過近會存在干涉詳細，導致打傷附近器件，故需留出一 定的距離 件機能夠接受的立插件與臥插件、立插件與立插件的最大密度如下圖 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 20 頁 AI機作業(yè)效率要求： ? 對于有極性的插件元件，如二級管、三極管、 電解電容、 LED 等，要求極性方向進行一致，否則插件機生產效率降低，編制插件機的程序困難，浪費插件機站位，而且手工補件容易插反，并帶來檢查難度（此點要求對人工插件 PCB設計同樣適用）： 布線要求 網絡表 : 新產品開發(fā)時，印制板圖紙都必須有完整的網絡表，圖紙上不能有無網絡的孤立元件，以保證可靠的電氣連接關系并有利于后期的電路維護。 ，銅箔線路的鋪設應均勻、對稱。特別是貼片錫膏工藝時，貼片元件焊盤的熱應力應最小。貼片元件引腳與大面積銅箔連 接時，應增加隔熱焊盤以進行熱隔離處理，如下圖： 導線寬度應盡量寬一些。銅箔最小線寬：單面板 ，雙面板 ，板邊緣銅箔線寬度最小為 。且離板邊緣距離最少有 2mm(邊緣走線寬度大于 1mm 時，此距離最小不能小于 )的距離，使用郵票孔的PCB，銅箔距離郵票孔應 ≥ 4mm， 以防止開 V 槽、分板時損傷走線。 對于插件式的元件，為避免焊接時出現銅箔斷裂、銅箔翹起現象，單面板的連接焊盤應用銅箔完全包覆，避免出現空焊盤（ 如圖 ： ）；所有接插件等受力元件或重量大的元件的焊盤，其引線寬度在 2mm 錯誤 正確 ≥ 3mm ≥ 3mm ≥ 3mm 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 21 頁 以上，其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計，插座受外力時不會輕易起銅皮。而雙面板最小要求應補淚滴。 如 果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過 500mm2），應局部開窗口 或設計為網格的填充 。如圖： 絲印設計 對過爐方向使用箭 頭標明，箭頭絲印建議采用下圖統(tǒng)一形狀和尺寸（單位 mm）。 圖 絲印的內容包括：“ PCB名稱”、“ PCB 版本”、元器件代號”、“ 元器件極性和方向標志”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“散熱器絲印”、等。所有元元件必須有絲印代號且代號不能重復，元件外型和絲印方向與元件實物方向應保持理解一致，不允許與焊盤、基準點重疊，不能有引起誤解可能。 元件字母代號應為國際通用代號，如電阻用 R標示，而不應該用 C或其他字母，禁止錯用。 印制電路板元件面絲印必須有電路板的型號規(guī)格、設計版本號標志，最好也有設計日期。 同一類元件的絲印字符盡量一致。一般元件的設計序號和元件型號用 寬，高 的字符標識，特殊的元件和產品的型號規(guī)格、連接器標號、版本號和日期標志等可使用 ，高 2mm的字符標識。 安規(guī)要求（略） 測試點、 mark 點等其他輔助設計： PCB設計要考慮可檢查及測試性， PCB每個獨立銅箔均需增加直徑為 的圓形測試點裸銅。每個獨立銅箔至少應有一個，部分銅箔可適當增加 1 個（如圖 ），測試點與測試點之間、測試點與元件本體之間的距離以 ≥ 為佳。 使用自動貼裝工藝的 PCB， 在有貼片的 PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準確性，應在貼片層放圖 圖 圖 正確 圖 空焊盤 錯誤 西南交通大學本科畢業(yè)設計（ 論文） 第 22 頁 置校正 Mark點， Mark點要求使用圓形裸銅（如圖 ）；要求裸銅直徑 1mm,從標記中心圓形的 3mm范圍內應無阻焊區(qū)或圖案（外圍 1mm 無阻焊區(qū)和圖案）。 普通基準點： PCB 貼裝面至少放置三個校正 Mark 點，成 L 型分布于 PCB 的一組邊沿（如圖 ）； 局部基準點：當引腳間距小于≤ ≤ 的面陣列封裝器件等需要放置局部基準點。局部基準點數量為 2 個，在以元件中心為原點時，要求兩個基準點中心對稱（如圖）。 分板推薦使用 VCUT 切槽工藝，要求槽深為正面 ，底面 ； FR4 板材可使用機械穿槽的方式減少分板難度（如圖 ）。 不規(guī)則產品，