pcb及其設計技巧培訓課件(編輯修改稿)
2025-01-19 00:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 置； e、要考慮批量生產(chǎn)時，波峰焊及回流焊的錫流方向及加工傳送 PCB的工藝因素。 布局前的準備： a、 畫出邊框； b、定位孔和對接孔進行位置確認； c、板內(nèi)元件局部的高度控制； d、重要網(wǎng)絡的標志 。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 四、手工布局： 根據(jù)印制板安裝結構尺寸要求畫出邊框，參照原理圖，結合機構進行布局，檢查布局。 PCB布局的順序： a、固定元件； b、有條件限制的元件； c、關鍵元件； d、面積比較大元件； e、零散元件。 參照原理圖，結合機構，進行布局。布局檢查：A、檢查元件在二維、三維空間上是否有沖突。B、元件布局是否疏密有序，排列整齊。C、元件是否便于更換，插件是否方便。D、熱敏元件與發(fā)熱元件是否有距離。E、信號流程是否流暢且互連最短。F、插頭、插座等機械設計是否矛盾。G、元件焊盤是否足夠大。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 五、手工布線： 參照原理圖進行預布線，檢查布線是否符合電路模塊要求；修改布線，并符合相應要求。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計走線規(guī)律：A、走線方式 : 盡量走短線，特別是小信號。B、走線形狀 : 同一層走線改變方向時，應走斜線。C、電源線與地線的設計 : 40－ 100mil，高頻線用地線屏蔽。D、多層板走線方向 : 相互垂直，層間耦合面積最??；禁止平行走線。E、焊盤設計的控制布線 :首先，進行預連線，看一下項目的可連通性怎樣，并根據(jù)原理圖及實際情況進行器件調(diào)整，使其更加有利于走線。布線檢查：(1)、間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 (2)、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。(3)、對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開。(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。(5)、后加在 PCB中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。(6)、對一些不理想的線形進行修改。(7)、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計附： 自動布線： 根據(jù)原理圖和已設置好的規(guī)則，進行自動布線。要求原理圖無差錯、規(guī)則設置無誤方可進行。 一般只要原理圖和規(guī)則設置好后，自動布線一旦成功，基本上設計的電氣方面不會有太大的問題，但有些地方的布線位置及走線方向可能還需要進行手工調(diào)整。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 六、檢查完善： PCB制作初步完成， “ 鋪銅 ” 與 “ 補銅 ”，進行連線、連通性、間距、 “ 孤島 ” 、文字標識檢查，并對其進行修改，使其符合要求。第二章： PCB 設計流程及 PCB Layout 設計 檢查線路，進行 鋪銅和 補銅處理，重新排列元件標識；通過檢查窗口，對項目進行間距、連通性檢查。PCB檢查： 檢查線路設計是否與原理圖設計思想一致。 檢查定位孔與 PCB的大小，以及固定鍵安裝位置是否與機構相吻合。 結合 EMC知識，看 PCB 是否有不符合 EMC常規(guī)的線路。 檢查 PCB封裝是否與實物相對應。 第二章： PCB 設計流程及
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