創(chuàng)建pcb元件管腳封裝培訓(xùn)課件(編輯修改稿)
2025-01-19 03:25 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 和管腳排列不規(guī)范的元件（如開(kāi)關(guān)電源中的變壓器、音頻輸出插座、某些電位器等），管腳位置、間距等參數(shù)很不規(guī)范，采用向?qū)е谱鬏^難完成，必須采用手工制作封裝的方法。 按鍵開(kāi)關(guān)的尺寸參數(shù) 下面以本例中的按鍵開(kāi)關(guān)為例講解手工繪制元件封裝的具體步驟，按鍵開(kāi)關(guān)的外形以及用卡尺測(cè)量的管腳參數(shù)如圖所示，其中管腳粗 。 新建下一個(gè) PCB元件引腳封裝1. 執(zhí)行菜單命令【 Tools】 /【 New Component】 ，彈出新建元件對(duì)話框。2. 在歡迎向?qū)?duì)話框中，單擊【 Cancel】取消按鈕，將中止向?qū)Р僮?，直接進(jìn)入 PCB元件引腳封裝編輯器。 放置焊盤(pán)，并設(shè)置屬性注意：218。在放置焊盤(pán)的過(guò)程中，必須注意焊盤(pán)的序號(hào)【 Designator】必須和原理圖元件的引腳序號(hào)、元件管腳序號(hào)相一致，否則在制作 PCB板時(shí)將發(fā)生元件管腳連線錯(cuò)誤，或發(fā)生管腳連不上導(dǎo)線等嚴(yán)重錯(cuò)誤。218。在圖紙中放置第一個(gè)焊盤(pán)，然后再雙擊彈出焊盤(pán)的屬性對(duì)話框，修改 X坐標(biāo)、 Y坐標(biāo)全為 0，使其成為參考定位焊盤(pán)。 焊盤(pán)位置和坐標(biāo)示意圖 繼續(xù)放置焊盤(pán)，注意焊盤(pán)的定位。先在大約位置上放置其它焊盤(pán)，然后雙擊各焊盤(pán)，在屬性對(duì)話框中分別設(shè)置各自的坐標(biāo)和序號(hào)，因?yàn)榈?1個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)已經(jīng)設(shè)置為 X=0mm，Y=0mm，根據(jù)按鍵開(kāi)關(guān)尺寸參數(shù)， 2腳距離為 ，所以第 2個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)為 X＝， Y=0mm。因?yàn)? 3管腳的距離為 ，所以第3個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)為 X＝ ，Y=，第 4個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo)為 X＝ 0mm， Y=，修改好的焊盤(pán)位置如圖所示。 繪制封裝的外圍邊框 選擇【 Top Overlayer】頂層絲印層，再利用放置工具中的繪制導(dǎo)線工具，手工繪制按鍵開(kāi)關(guān)外圍邊框。如圖所示 修改封裝名稱(chēng) 執(zhí)行菜單【 Tools】 /【 Rename ponent】元件重命名，在彈出的對(duì)話框中，修改封裝名稱(chēng)為 “AJ1”。 復(fù)制、編輯 PCB元件引腳封裝 在繪制 PCB板時(shí)，有時(shí)可能遇到以下情況，既Protel DXP封裝庫(kù)中雖然有該類(lèi)型的引腳封裝，可引腳封裝和實(shí)際元件之間存在一定差異。該情況當(dāng)然可以采用創(chuàng)建 PCB元件引腳封裝的方法重新創(chuàng)建，但需要花費(fèi)較多的時(shí)間，特別是對(duì)于引腳較多，封裝較復(fù)雜的元件。此時(shí)，可
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1