創(chuàng)建pcb元件管腳封裝培訓(xùn)課件(參考版)
2025-01-03 03:25本頁面
【正文】 2. 執(zhí)行菜單命令【Tools】 /【 New Component】，彈出新建元件向?qū)υ捒颍罁?jù)提示制作出雙列10焊盤的封裝，主要的制作步驟和參數(shù)如下各圖所示確定焊盤參數(shù) 確定焊盤間距 確定焊盤數(shù)量 確定封裝名稱 由向?qū)Мa(chǎn)生的封裝 刪除第 10號焊盤 修改焊盤編號 修改封裝外形 本章小結(jié) 本章主要介紹制作 PCB元件引腳封裝的幾種方法，重點講解了利用向?qū)Мa(chǎn)生元件引腳封裝并進(jìn)行必要的修改，本章是后面各章節(jié)的基礎(chǔ)。1. 新建 PCB封裝庫文件，保存為“”。 2. 任務(wù)分析 該封裝管腳排列基本規(guī)范，分為二列，列間間距為 ，同列焊盤間距為4mm，但右邊列的焊盤少二個，所以可以采取先由向?qū)Мa(chǎn)生雙列 10焊盤的封裝，再對其進(jìn)行手工修改。3. 再次鎖定封裝。將封裝 “＋ ”號移到圓圈之中，如圖所示。 1. 取消元件的封裝鎖定狀態(tài) 雙擊該元件封裝，彈出如圖所示的屬性對話框，取消【 Lock Prims】復(fù)選框的選中狀態(tài)，點擊【OK】按鈕，后面就可以對 C1的封裝進(jìn)行修改。作電解電容的封裝，但操作較麻煩。 如圖所示為電解電容的封裝 ，該封裝中表示電容正極的 “＋ ”號位于圓圈之外，這在元件密度較高的電路板中，使得其它元件不能挨近該 “＋ ”號，而不利于其它元件的布局。 在 PCB板中直接修改引腳封裝 如果 PCB元件的引腳封裝修改量不大，并且已經(jīng)載入到 PCB板中，此時我們可以在PCB板中直接修改該元件的引腳封裝，如焊盤大小，但如果要修改焊盤的間距或元件的外形，則必須執(zhí)行如下操作。執(zhí)行菜單【 Tools】 /【 Rename ponent】元件重命名，在彈出的對話框中，修改封裝名稱為“ZZBCY1”。如圖所示。（ 2）同方法將 3號焊盤修改為 1。 （ 4）在圖紙中心按【 Ctrl+V】鍵粘貼原復(fù)制的三極管封裝，如圖所示。執(zhí)行菜單命令【 Tool】 /【 New Component】，彈出新建元件引腳封裝對話框。 2. 在自制元件庫中粘貼原引腳封裝 （ 1）打開新建的 PCB封裝庫文件。（ 2）選取該三極管引腳封裝，并按【 Ctrl+C】鍵將其復(fù)制到剪貼板。 實例：修改三極管的封裝（ a)原三極管封裝 BCYW3 （ b）三
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