創(chuàng)建pcb元件管腳封裝培訓(xùn)課件-資料下載頁(yè)
2025-01-01 03:25本頁(yè)面
【正文】 要修改焊盤(pán)的間距或元件的外形，則必須執(zhí)行如下操作。修改實(shí)例218。 如圖所示為電解電容的封裝 ，該封裝中表示電容正極的 “＋ ”號(hào)位于圓圈之外，這在元件密度較高的電路板中，使得其它元件不能挨近該 “＋ ”號(hào)，而不利于其它元件的布局。此時(shí)當(dāng)然可以采取167。作電解電容的封裝，但操作較麻煩。如果電路板中該封裝元件不多，可以在PCB板中直接修改該元件的引腳封裝，操作如下。 1. 取消元件的封裝鎖定狀態(tài) 雙擊該元件封裝，彈出如圖所示的屬性對(duì)話(huà)框，取消【 Lock Prims】復(fù)選框的選中狀態(tài)，點(diǎn)擊【OK】按鈕，后面就可以對(duì) C1的封裝進(jìn)行修改。 取消選中狀態(tài)2. 修改封裝 218。將封裝 “＋ ”號(hào)移到圓圈之中，如圖所示。218。3. 再次鎖定封裝。上機(jī)實(shí)訓(xùn)制作開(kāi)關(guān)變壓器的引腳封裝 制作如圖所示的開(kāi)關(guān)變壓器的引腳封裝，焊盤(pán)間距尺寸如圖所示，其中焊盤(pán)參數(shù)如下： XSize＝ ，YSize＝ ， Hole Size＝ 。 2. 任務(wù)分析 該封裝管腳排列基本規(guī)范，分為二列，列間間距為 ，同列焊盤(pán)間距為4mm，但右邊列的焊盤(pán)少二個(gè)，所以可以采取先由向?qū)Мa(chǎn)生雙列 10焊盤(pán)的封裝，再對(duì)其進(jìn)行手工修改。3. 操作步驟和提示 218。1. 新建 PCB封裝庫(kù)文件，保存為“”。218。2. 執(zhí)行菜單命令【Tools】 /【 New Component】，彈出新建元件向?qū)?duì)話(huà)框，依據(jù)提示制作出雙列10焊盤(pán)的封裝，主要的制作步驟和參數(shù)如下各圖所示確定焊盤(pán)參數(shù) 確定焊盤(pán)間距 確定焊盤(pán)數(shù)量 確定封裝名稱(chēng) 由向?qū)Мa(chǎn)生的封裝 刪除第 10號(hào)焊盤(pán) 修改焊盤(pán)編號(hào) 修改封裝外形 本章小結(jié) 本章主要介紹制作 PCB元件引腳封裝的幾種方法，重點(diǎn)講解了利用向?qū)Мa(chǎn)生元件引腳封裝并進(jìn)行必要的修改，本章是后面各章節(jié)的基礎(chǔ)。 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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