電子元件標(biāo)準(zhǔn)封裝-資料下載頁(yè)
2025-07-15 06:24本頁(yè)面
【正文】 之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外頻，而采用傳統(tǒng)TSOP封裝技術(shù)最高只可抗150MHz的外頻。 TinyBGA封裝的內(nèi)存其厚度也更?。ǎ?。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。 三、 國(guó)際部分品牌產(chǎn)品的封裝命名規(guī)則資料 MAXIM 更多資料請(qǐng)參考 MAXIM前綴是“MAX”。DALLAS則是以“DS”開(kāi)頭。 MAX或MAX 說(shuō)明： 后綴CSA、CWA 其中C表示普通級(jí)，S表示表貼，W表示寬體表貼。 后綴CWI表示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴MJA或883為軍級(jí)。 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。 舉例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通帶抗靜電保護(hù) MAX202EEPE 工業(yè)級(jí)抗靜電保護(hù)（45℃85℃）,說(shuō)明E指抗靜電保護(hù)MAXIM數(shù)字排列分類(lèi) 1字頭 模擬器 2字頭 濾波器 3字頭 多路開(kāi)關(guān) 4字頭 放大器 5字頭 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 6字頭 電壓基準(zhǔn) 7字頭 電壓轉(zhuǎn)換 8字頭 復(fù)位器 9字頭 比較器 DALLAS命名規(guī)則 . DS1225Y100IND N=工業(yè)級(jí) S=表貼寬體 MCG=DIP封 Z=表貼寬體 MNG=DIP工業(yè)級(jí) IND=工業(yè)級(jí) QCG=PLCC封 Q=QFP ADI AD產(chǎn)品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等開(kāi)頭的。 后綴的說(shuō)明： 后綴中J表示民品（070℃），N表示普通塑封，后綴中帶R表示表示表貼?！ ?后綴中帶D或Q的表示陶封，工業(yè)級(jí)（45℃85℃）。后綴中H表示圓帽。 后綴中SD或883屬軍品。 例如：JN DIP封裝 JR表貼 JD DIP陶封 BB BB產(chǎn)品命名規(guī)則： 前綴ADS模擬器件 后綴U表貼 P是DIP封裝 帶B表示工業(yè)級(jí) 前綴INA、XTR、PGA等表示高精度運(yùn)放 后綴U表貼 P代表DIP PA表示高精度 INTEL INTEL產(chǎn)品命名規(guī)則： 3 N80C196系列都是單片機(jī) 前綴：N=PLCC封裝 T=工業(yè)級(jí) S=TQFP封裝 P=DIP封裝 KC20主頻 KB主頻 MC代表84引角 舉例：TE28F640J3A120 閃存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP ISSI 以“IS”開(kāi)頭 比如：IS61C IS61LV 4表示DRAM 6表示SRAM 9表示EEPROM 封裝： PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP LINEAR 以產(chǎn)品名稱(chēng)為前綴 LTC1051CS CS表示表貼 LTC1051CN8 **表示*IP封裝8腳 IDT IDT的產(chǎn)品一般都是IDT開(kāi)頭的 后綴的說(shuō)明： 后綴中TP屬窄體DIP 后綴中P 屬寬體DIP 后綴中J 屬PLCC 比如：IDT7134SA55P 是DIP封裝 IDT7132SA55J 是PLCC IDT7206L25TP 是DIP NS NS的產(chǎn)品部分以LM 、LF開(kāi)頭的 LM324N 3字頭代表民品 帶N圓帽 LM224N 2字頭代表工業(yè)級(jí) 帶J陶封 LM124J 1字頭代表軍品 帶N塑封 HYNIX 封裝： DP代表DIP封裝 DG代表SOP封裝 DT代表TSOP封裝。20 / 2
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