dip培訓教材電子元件識別-資料下載頁
2025-01-01 05:09本頁面
【正文】 掉。 ?五 ﹑ 焊點好壞斷的標準 ﹔ 飽滿光滑與 PCD充會接觸 ﹐ 與元件腳完全焊接且成圓錐狀。 ?六 ﹑ 標準焊接的必要因素 ﹔ ? 1﹒ PCB板材 。 ? 2﹒ 銅箔面的付錫程度。 ? 3﹒ 烙鐵的溫度。 ? 4﹒ 焊接的方法。 ? 5﹒ 焊錫的質(zhì)量。 ? 6﹒ 助焊劑所占比例。 ? 7﹒ 對焊接程度的正確斷。 ?七 ﹑ 影響焊點好壞的因素。 ? 1﹒ 焊錫材料。 ? 2﹒ 烙鐵的溫度。 ? 3﹒ 工具的清潔 ? 4﹒ 焊點程度。 ? 八 ﹑ 焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 ﹔ ?1﹒ 缺焊 ﹕ 焊點焊錫量少如圖 ? ? 缺焊 ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 ?2﹒ 空焊 ﹕ 元件腳懸空於 PCB空中 ﹐ 使銅箔和元件腳互不接觸如圖 ﹔ ? ? 空焊 ? 修正方法 ﹔ 追加焊錫 ?3﹒ 假焊 ﹕ (又稱包焊 )其現(xiàn)象有兩種 ﹔ ? (1) 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。 ? (2) 焊點是圍丘狀且與 PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 ﹔ ? ? ? 假焊 ? 修正方法 ﹔ 去掉多餘的焊錫。 ?4﹒ 短路 ﹔ 常見現(xiàn)象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖 ﹔ ? ? ? ? ? 修正方法 ﹔ 劃開短路點 二 ﹑ 各段簡介 1. 插件段 ﹔ 主要透過鏈條的轉(zhuǎn)動 ﹐ 將 PCB一片一片地送進錫爐口 ﹐ 並承載在 PC板面上 ﹐ 人工將零件(Component)透過材料清單 (BOM)插入於 PCB之特定孔中 。 承載方法 ﹔ 1)直接承載 :將 PCB直接置插件段鏈條上 ? 2)透過承載治具 :透過治具將 PCB置於治具中而裝載零件 2. 波焊爐 ﹔ 將零件之 Lead和 PCB之 Pad透過本機而將錫銅合金將零件之 Lead和 PCB之 Pad粘固在一起 ﹐ 以完成電氣聯(lián)接 ﹐ 制程參數(shù) :錫爐溫度約 250℃ ~265℃ 之間 ﹐ 軌道傾斜度 4176。~5176。﹐ 過錫時間 〞 ~5〞 之間 。 3. 出錫爐段 ﹔ 4. 後段皮帶線 ﹔ 剪腳作業(yè) ﹑ 補修焊點 ﹑ 外觀檢查 。 5. 電性工能測試 目的 ﹔ 剔除不良電子元件 ﹐ PCB開 ﹑ 短路及 PCBA電子元件空焊 ﹑ 錯件等 Thanks!! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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